我是捷多邦的老張，深耕PCB 十二年，常收到新手咨詢：“走線間距能縮到多小才安全？”這問題看似簡(jiǎn)單，實(shí)則涉及制造工藝與電氣安全的平衡。
安全間距需分場(chǎng)景設(shè)定：3.3V 信號(hào)線建議≥6mil（0.15mm），但5V 以上電源線需≥10mil，220V 強(qiáng)電區(qū)域則需≥15mil 以避免爬電。實(shí)際設(shè)計(jì)中，先查閱制造商工藝卡——常規(guī)FR-4 板支持 6mil 線距，但高頻板（如射頻模塊）需放寬至8mil以上。若盲目壓縮間距，蝕刻偏差可能導(dǎo)致橋接短路，尤其BGA封裝周邊易出問題。
具體操作分三步：
預(yù)判風(fēng)險(xiǎn)：用DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）設(shè)置動(dòng)態(tài)規(guī)則。例如，3.3V 區(qū)域設(shè)6mil，高壓區(qū)設(shè)12mil，系統(tǒng)自動(dòng)標(biāo)紅違規(guī)點(diǎn)。
驗(yàn)證工藝：小批量試產(chǎn)前，與廠商確認(rèn)最小線距能力。部分高密度板支持4mil，但需加價(jià)且良率波動(dòng)，新手建議保守設(shè)計(jì)。
規(guī)避陷阱：避免在散熱過孔密集區(qū)強(qiáng)行縮窄間距——銅皮漲縮易引發(fā)短路?？筛挠脙?nèi)層走線分散壓力，或局部加寬關(guān)鍵信號(hào)線。
需注意：間距過小不僅影響制造，還會(huì)抬升EMI 風(fēng)險(xiǎn)。例如，USB 差分對(duì)若間距＜5mil，串?dāng)_可能使信號(hào)抖動(dòng)超標(biāo)。與其后期補(bǔ)救，不如初期預(yù)留余量。
關(guān)注我，一起避開PCB 設(shè)計(jì)的間距雷區(qū)。
24H服務(wù)熱線: 
