2025
12/16
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，新手常糾結：“電源層該整體鋪還是分割？”這需結合系統(tǒng)噪聲敏感度判斷，而非簡單二分。
核心原則：單電壓系統(tǒng)整鋪，多電壓系統(tǒng)分場景處理。例如純3.3V的MCU板，整板鋪銅可降低阻抗；但含ADC的混合信號板，需隔離模擬/數(shù)字電源。具體操作：
物理分割適用場景：當數(shù)字噪聲源（如電機驅動）與敏感模塊（如傳感器）電流差＞1A時，用20mil寬縫隙隔離。注意縫隙避讓高速信號線，防止回流路徑斷裂。
島形布局更優(yōu)場景：對小電流混合系統(tǒng)（如＜500mA），在主電源區(qū)“挖島”隔離敏感模塊，既減少分割縫干擾，又保留回流路徑。
關鍵驗證點：用仿真工具看熱點分布。若數(shù)字地噪聲耦合到模擬區(qū)＞50mV，需加強分割；否則整鋪更可靠。
常見誤區(qū)：過度分割導致地彈噪聲。例如某客戶將5V/3.3V電源全分割，結果電機啟停時MCU復位。改用“主電源整鋪+局部挖槽”后問題消失。新手建議：先整鋪測試，僅對實測干擾區(qū)域做最小化分割。
關注我，一起構建穩(wěn)健的電源分配網(wǎng)絡。
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