錫膏不足（Insufficient Solder Paste）是SMT工藝中影響焊點(diǎn)可靠性的常見(jiàn)問(wèn)題，表現(xiàn)為焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良、空洞增多或形成虛焊。
我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，處理過(guò)無(wú)數(shù)因錫膏不足導(dǎo)致的焊接缺陷。
鋼網(wǎng)狀態(tài)直接影響錫膏釋放。開(kāi)孔壁面粗糙、孔徑過(guò)小或厚度不均都會(huì)阻礙錫膏流動(dòng)。建議定期檢查鋼網(wǎng)開(kāi)孔質(zhì)量，使用內(nèi)壁拋光處理的鋼網(wǎng)提高釋放率；對(duì)于細(xì)間距元件，開(kāi)孔面積比可適當(dāng)增大至90-95%。
印刷參數(shù)需精細(xì)調(diào)整。刮刀角度通常設(shè)為45-60度，壓力控制在5-8kg，速度保持在20-50mm/s。過(guò)高的速度或壓力會(huì)導(dǎo)致錫膏滾動(dòng)不充分，過(guò)低則填充不足。建議通過(guò)試驗(yàn)確定最佳參數(shù)組合，并使用SPI實(shí)時(shí)監(jiān)控錫膏體積。
錫膏特性不容忽視。粘度過(guò)高或金屬含量過(guò)低會(huì)影響填充性能；儲(chǔ)存不當(dāng)導(dǎo)致的硬化也會(huì)降低釋放率。錫膏應(yīng)在規(guī)定溫度下保存，使用前充分?jǐn)嚢?，開(kāi)封后及時(shí)用完。
PCB設(shè)計(jì)和車(chē)間環(huán)境也有影響。焊盤(pán)尺寸與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配度要高，避免過(guò)大或過(guò)??；車(chē)間溫度應(yīng)保持在22-25℃，濕度40-60%RH，防止錫膏干燥過(guò)快。錫膏印刷后應(yīng)在30分鐘內(nèi)進(jìn)入回流焊，避免塌陷。
設(shè)備維護(hù)是基礎(chǔ)保障。刮刀磨損、鋼網(wǎng)夾持不緊、PCB支撐不足等問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致印刷不均。建議定期保養(yǎng)設(shè)備，確保各部件狀態(tài)良好。
錫膏不足的解決，需要系統(tǒng)性思維。每一個(gè)細(xì)節(jié)的優(yōu)化，都關(guān)系到產(chǎn)品可靠性。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類(lèi)似問(wèn)題，歡迎關(guān)注我，一起探討實(shí)用解決方案。
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