大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。今天我們聚焦液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸，尤其是在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器場(chǎng)景中，這一技術(shù)的落地難度更為顯著。傳統(tǒng)風(fēng)冷已無法滿足百TOPS級(jí)算力芯片的散熱需求，液冷板與PCB背層集成的方案成為解決這一問題的重要探索方向，但工程化落地過程中仍面臨諸多阻礙。
焊接質(zhì)量缺陷是液冷板集成的重要隱患。液冷板常用的釬焊或激光焊工藝，若焊縫氣孔率超過5%，或熔深不足板厚的80%，就會(huì)形成微觀滲漏通道。在高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)的振動(dòng)環(huán)境下，這些微觀缺陷會(huì)迅速擴(kuò)大，最終導(dǎo)致漏液故障。此外，焊接過程中的功率波動(dòng)也會(huì)影響焊縫強(qiáng)度，有案例顯示，激光焊接功率波動(dòng)±10%時(shí)，焊縫強(qiáng)度會(huì)下降30%，這無疑增加了工程化應(yīng)用的風(fēng)險(xiǎn)。
相變材料的老化與穩(wěn)定性問題也不容忽視。在高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器的頻繁溫度循環(huán)中，相變材料的性能會(huì)逐漸衰減，其相變溫度和潛熱容量可能出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致散熱效果下降。此外，相變材料在相變過程中會(huì)發(fā)生體積變化，若長(zhǎng)期使用后與PCB表面的粘結(jié)力下降，可能出現(xiàn)脫落、移位等問題，進(jìn)一步影響散熱穩(wěn)定性。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的缺失也給工程化落地帶來了諸多不便。目前，液冷與PCB一體化設(shè)計(jì)的接口規(guī)格、測(cè)試方法等均未形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同企業(yè)的研發(fā)方案存在較大差異，這不僅增加了技術(shù)對(duì)接的難度，還不利于成本控制。作為深耕PCB十二年的老兵，我堅(jiān)信這些瓶頸會(huì)隨著技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)的協(xié)同逐步突破。后續(xù)我會(huì)分享更多關(guān)于PCB散熱技術(shù)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，感興趣的朋友可以關(guān)注我。
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