2025
12/20
本篇文章來自
捷多邦
在PCB烤板環(huán)節(jié)，很多人存在“烤得越久，除濕越徹底”的誤區(qū)，卻不知過度烘烤的危害不亞于未烤板。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，見過不少因過度烘烤導(dǎo)致的品質(zhì)問題。
長(zhǎng)時(shí)間高溫會(huì)加速PCB表面鍍層氧化，降低焊接附著力；還可能讓阻焊層變脆，降低板材機(jī)械強(qiáng)度。對(duì)于OSP表面處理的PCB，過度烘烤會(huì)導(dǎo)致OSP薄膜降解失效，影響可焊性；ENIG表面處理的板材，高溫還可能導(dǎo)致鎳層氧化。那么“度”該如何把握？核心是結(jié)合存儲(chǔ)情況和板材類型，參考行業(yè)常規(guī)參數(shù)，比如FR-4板材常規(guī)烘烤不超過12小時(shí)，特殊板材需嚴(yán)格遵循供應(yīng)商規(guī)范。烘烤時(shí)建議做好時(shí)間和溫度記錄，便于追溯。
想了解不同場(chǎng)景下的烤板時(shí)長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)，歡迎關(guān)注我。
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