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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

      SMT貼片前,PCB烤板的關(guān)鍵作用解析

      2025
      12/20
      本篇文章來自
      捷多邦

      SMT貼片加工流程中,PCB烤板是重要的前置環(huán)節(jié),其效果直接影響后續(xù)貼片和焊接質(zhì)量。我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年,對此深有體會。

       

      SMT貼片后的回流焊環(huán)節(jié)溫度較高,若PCB內(nèi)殘留潮氣,高溫下會快速膨脹為水蒸氣,無法及時逃逸就會導(dǎo)致PCB爆板、分層,還可能造成元器件虛焊、短路。通過前期烤板去除潮氣,能從源頭避免這些問題。另外,烤板還能在一定程度上去除PCB表面的輕微污染物,提升焊盤的可焊性,讓錫膏附著更穩(wěn)定。很多小廠為了節(jié)省時間省略烤板步驟,看似提高了效率,實則大幅增加了后續(xù)返修率。

       

      對于高可靠性要求的產(chǎn)品,烤板更是不可或缺的環(huán)節(jié)。想了解SMT與烤板的銜接技巧,歡迎關(guān)注我。


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