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      PCB烤板后的時效管理,這些規(guī)范要遵守

      2025
      12/20
      本篇文章來自
      捷多邦

      很多人以為PCB烤板完成就萬事大吉,卻忽略了烤后的時效管理,導致前期的烘烤工作白費。我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年,分享烤板后時效管理的規(guī)范。

       

      烤板后的PCB因為表面干燥,極易吸收空氣中的潮氣,因此建議在24-48小時內(nèi)完成后續(xù)焊接環(huán)節(jié);若超過這個時間未使用,上線前需重新烘烤。如果暫時無法加工,需將PCB放入真空包裝,搭配干燥劑和濕度指示卡密封保存,存儲環(huán)境濕度控制在40%-60%。另外,烤板后冷卻環(huán)節(jié)也會影響時效,自然冷卻至室溫的PCB吸濕速度相對較慢,而快速冷卻的PCB更容易吸附潮氣。

       

      很多同行就是因為忽略了時效管理,導致PCB再次受潮,出現(xiàn)焊接故障。想了解更多烤后管理技巧,歡迎關注我。


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