2025
12/20
本篇文章來自
捷多邦
提到車規(guī)級PCB，研發(fā)環(huán)節(jié)的復(fù)雜性往往是行業(yè)內(nèi)討論的焦點(diǎn)。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，在車規(guī)級PCB研發(fā)上積累了一些經(jīng)驗(yàn)，今天就和大家聊聊這方面的話題。
車規(guī)級PCB的研發(fā)，首先要面對的是多場景適配的問題。不同的車載電子模塊，比如車載雷達(dá)、智能座艙、動力電池管理系統(tǒng)，對PCB的性能要求差異很大。有的需要高精度的線路設(shè)計(jì)，有的則對散熱性有極高要求。此外，車規(guī)認(rèn)證的嚴(yán)格性也增加了研發(fā)難度，各項(xiàng)指標(biāo)都要符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這就需要在研發(fā)初期就做好全面的規(guī)劃。
在我看來，突破這些難點(diǎn)的關(guān)鍵在于精準(zhǔn)把握車載場景的需求，結(jié)合成熟的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化。比如在應(yīng)對散熱問題時，我們會通過優(yōu)化PCB的疊層結(jié)構(gòu)、選用高效散熱基材等方式，提升產(chǎn)品的散熱性能。如果你想了解更多車規(guī)級PCB研發(fā)的實(shí)操技巧，歡迎關(guān)注我，后續(xù)會帶來更細(xì)致的分享。
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