捷多邦

在過去十年中，作為一名專注于PCBA工藝的工程師，我遇到了無數(shù)難題，從焊接不良、虛焊到PCB翹曲，再到高速信號完整性問題。每一個(gè)問題背后，都是一段值得記錄和分享的經(jīng)驗(yàn)。 一、焊接缺陷的“根治”之路焊接缺陷幾乎是所有PCBA項(xiàng)目中最常見的問題。早年剛?cè)胄袝r(shí)，我...

隨著光通信、激光雷達(dá)、消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備的迅猛發(fā)展，光電子技術(shù)迎來了前所未有的應(yīng)用浪潮。在這一浪潮中，光電子PCBA作為關(guān)鍵的載體，正面臨一系列集成化制造的挑戰(zhàn)。 一、從傳統(tǒng)電路到光電混合集成傳統(tǒng)PCBA主要聚焦電信號的處理和傳輸，但光電子PCBA則需要在極為...

數(shù)字孿生技術(shù)在PCBA仿真中的應(yīng)用在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組件）的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)一直是復(fù)雜且容錯(cuò)率極低的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)仿真工具雖能解決部分問題，但面對多物理場耦合、工藝波動(dòng)等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)時(shí)，往往力不從心。近年來，數(shù)字孿生（Digital Twin）技術(shù)的成熟為這一領(lǐng)...

近年來，隨著國際貿(mào)易形勢的變化和國內(nèi)供應(yīng)鏈自主可控需求的增強(qiáng)，國產(chǎn)元器件的替代趨勢愈加明顯。無論是模擬器件、MCU、功率器件，還是連接器、電感、電容類被動(dòng)元件，國產(chǎn)品牌都在加快技術(shù)突破的步伐。但在工程實(shí)踐中，“可替代”從來不只是規(guī)格參數(shù)的匹配，更是一...

在電子制造領(lǐng)域，先進(jìn)封裝技術(shù)正悄然掀起一場變革，對 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）設(shè)計(jì)產(chǎn)生著深遠(yuǎn)影響。先進(jìn)封裝技術(shù)，如倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等，正逐步取代傳統(tǒng)封裝形式，以適應(yīng)電子產(chǎn)品不斷小型化、高性能化...

近年來，工業(yè)4.0的概念席卷全球，其核心理念是通過數(shù)字化、智能化技術(shù)實(shí)現(xiàn)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。在PCBA（印刷電路板組裝）領(lǐng)域，工業(yè)4.0同樣帶來了革命性的變化。作為一名在電子制造行業(yè)多年的從業(yè)者，今天想和大家分享一下工業(yè)4.0在PCBA智能工廠中的實(shí)踐，以及一些個(gè)人...

近年來，隨著全球環(huán)保法規(guī)的收緊（如歐盟RoHS、REACH等），PCBA（印制電路板組裝）行業(yè)正面臨一場深刻的工藝變革。傳統(tǒng)的高能耗、高污染生產(chǎn)模式逐漸被綠色制造理念取代，而這一轉(zhuǎn)型不僅關(guān)乎合規(guī)，更涉及技術(shù)升級與成本平衡的復(fù)雜博弈。 一、綠色PCBA的核心挑戰(zhàn)材料...

近年來，隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能、高可靠性方向迅速發(fā)展，微組裝（Micro-Assembly）技術(shù)作為一種精密制造手段，正在成為推動(dòng)高精度PCBA（Printed Circuit Board Assembly）升級的重要引擎。無論是在先進(jìn)封裝、傳感器系統(tǒng)，還是高頻通信模組中，微組裝技術(shù)都體...

在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的質(zhì)量把控至關(guān)重要，而缺陷檢測則是其中關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)的 PCBA 缺陷檢測方法，如目視檢查，嚴(yán)重依賴人工經(jīng)驗(yàn)，不僅效率低下，而且容易出現(xiàn)漏檢、誤檢的情況。X 射線檢測、紅外熱成像等雖然能發(fā)現(xiàn)一些隱蔽缺...

近年來，3D打印技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢，在各個(gè)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）快速打樣領(lǐng)域，3D打印技術(shù)也逐漸嶄露頭角，為工程師們提供了更加高效、靈活的解決方案。本文將分享一些關(guān)于3D打印技術(shù)在PCBA快速打樣中...