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印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。新興的3G手機(jī)、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、...

印刷電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。 影響印刷電路板...

PCB廠家的水洗廢水污染濃度是很低的，有部分槽液的污染濃度比較高，比如油墨廢液、蓬松劑廢液、蝕刻廢液等，因?yàn)橛羞@些高濃度廢液的存在，很多人就認(rèn)為這些廢液就代表了線路板企業(yè)的污染水平。 其實(shí)線路板企業(yè)的廢槽液都是寶，除了其中的重金屬外，其他的化學(xué)...

使用嶄新的技術(shù)，如BGA與CSP，進(jìn)行印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)，為設(shè)計(jì)工程師提出了新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。 雖然行業(yè)內(nèi)許多人認(rèn)為球柵列陣(BGA)與芯片規(guī)模包裝(CSP)還是新涌現(xiàn)的技術(shù)，但是一些主導(dǎo)的電子制造商已經(jīng)引入或改裝了一種或兩種CSP的變異技術(shù)。 BGA包裝已...

做PCB線路板，每個(gè)人每個(gè)線路板廠商都想做到更好的，那么想要把線路板做得更好，需要確定明確的目標(biāo) ： 在做一個(gè)任務(wù)的時(shí)候，我們要明確他的設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板，高頻PCB板，小信號(hào)處理PCB板，還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板。 如果是普通的P...

在PCB線路板反向技術(shù)研究中，對(duì)于一些基本電子電路的框架構(gòu)成和原理圖畫法，工程師需要熟練掌握，不僅要能對(duì)一些簡(jiǎn)單、經(jīng)典的單元電路的基本組成形式進(jìn)行直接繪制，還要能形成電子電路的整體框架。 　　另一方面，不要忽視，同一類型的電子產(chǎn)品在原理圖上具有...

在PCB線路板反向技術(shù)研究中，這個(gè)基準(zhǔn)件也可以說是在進(jìn)行原理圖繪制之初所借助的主要部件，在確定基準(zhǔn)件之后，根據(jù)這些基準(zhǔn)件的引腳進(jìn)行繪制，能夠在更大程度上保證原理圖的準(zhǔn)確性。 對(duì)于工程師而言，基準(zhǔn)件的確定不是很復(fù)雜的事情，一般情況下，可以選擇在電...

對(duì)于地線、電源線、信號(hào)線的區(qū)分，同樣需要工程師有相關(guān)的電源知識(shí)、電路連接知識(shí)、PCB布線知識(shí)等等。這些線路的區(qū)分，可以從元器件連接情況、線路銅箔寬度以及電子產(chǎn)品本身的特征等方面進(jìn)行分析。 在印刷線路板布線繪制中，為避免線路交叉與穿插，對(duì)地線可以...

•在設(shè)計(jì)邏輯電路的印刷電路板的同時(shí)，其地線應(yīng)該構(gòu)成閉環(huán)的形式，這樣可以有效的提高電路抗干擾能力。 •地線應(yīng)盡量的粗。我們都知道，細(xì)的線電阻較大，電阻大的話會(huì)造成接地電位隨著電流的變化而變化，這樣的話會(huì)導(dǎo)致信號(hào)電平不穩(wěn)，繼而造成電路的抗干...

PCB板原理圖的設(shè)計(jì)可以分為七步完成。 （1）設(shè)計(jì)圖紙大小　Protel 99/ Schematic后，構(gòu)思零件圖是必不可少的，設(shè)置合適大小的圖紙，所謂的合適圖紙就是根據(jù)電路圖的規(guī)模而定的，合適的圖紙大小是設(shè)計(jì)好原理圖的基礎(chǔ)?！? （2） 設(shè)置Protel 99/Schematic設(shè)計(jì)環(huán)...