捷多邦

作為電子工程師，在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，電路板選型直接影響功能實(shí)現(xiàn)。普通電路板和臺(tái)階板看起來都是 PCB，但實(shí)際差別不小，今天就嘮嘮它們的本質(zhì)區(qū)別。 從結(jié)構(gòu)上看，普通電路板就是常規(guī)的平面結(jié)構(gòu)，不管是單面板、雙面板還是多層板，銅箔、介質(zhì)層都是平整堆疊。而臺(tái)階板，顧...

嘿，各位電子工程師老鐵們，最近是不是發(fā)現(xiàn)，高端產(chǎn)品里臺(tái)階板越來越常見了？這可不是瞎湊熱鬧，背后有技術(shù)上的講究。 臺(tái)階板最大的好處就是能節(jié)省空間?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品都往小型化、集成化方向發(fā)展，內(nèi)部空間那是寸土寸金。臺(tái)階板通過不同高度的臺(tái)階設(shè)計(jì)，能讓不同元器...

在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，常規(guī)的多層板已經(jīng)不能滿足所有需求——尤其是當(dāng)產(chǎn)品需要異形結(jié)構(gòu)、局部加厚或嵌入式元件時(shí)。這時(shí)候，臺(tái)階板（階梯PCB）就成了工程師的救星。但究竟什么是臺(tái)階板？它和普通PCB有什么區(qū)別？哪些場(chǎng)景非用它不可？ 臺(tái)階板的結(jié)構(gòu)：不是所有PCB都是平的臺(tái)階...

沉金板（ENIG）一直是PCB表面處理的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”——穩(wěn)定的焊接性、優(yōu)異的抗氧化能力，以及適用于高密度封裝。但它的高成本也讓工程師們不斷尋找替代方案。那么，沉金板真的無可替代嗎？還是說某些場(chǎng)景下，OSP、噴錫或化學(xué)銀才是更優(yōu)解？ 主流替代方案：誰在挑戰(zhàn)沉金...

嘿，各位電子工程師，咱們聊聊沉金板的未來。現(xiàn)在科技發(fā)展那叫一個(gè)快，沉金板也得跟著變。未來，高精度和自動(dòng)化會(huì)是沉金板的大趨勢(shì)。 為啥要高精度呢？現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越小，功能卻越來越強(qiáng)大，對(duì)電路板的要求也越來越高。沉金板作為其中的重要一環(huán)，精度必須得跟上...

環(huán)保法規(guī)的持續(xù)更新，正深刻影響著電子行業(yè)的方方面面，沉金板選材也不例外。作為電子工程師，咱們得跟上這變化，確保設(shè)計(jì)的產(chǎn)品合規(guī)又可靠。 以前，沉金板常用含氰化物的鍍金液，金鹽溶解效果好，鍍層質(zhì)量高。但如今環(huán)保法規(guī)嚴(yán)控氰化物排放，含氰工藝的廢水處理成本...

沉金板，在PCB表面處理方案中屬于“常客”。但它并非萬能，什么時(shí)候該選、為什么選，工程師得心里有數(shù)，別被“金”這個(gè)字誤導(dǎo)了。我們從應(yīng)用需求、制造工藝、使用環(huán)境幾個(gè)角度來拆解一下。 第一種典型情況：有BGA或密腳封裝元件 這是沉金板的“主場(chǎng)”。BGA、QFN、CS...

在電路設(shè)計(jì)中，面對(duì)大電流場(chǎng)景，材料和工藝的選擇從來都不是輕松的事。沉金板，以其優(yōu)異的焊接性和平整的表面，在高密度布線和BGA封裝中廣受歡迎。但把它放在“大電流”這個(gè)語境下，就得重新審視了。 先從沉金的結(jié)構(gòu)說起。沉金工藝是在銅箔表面覆蓋一層鎳，再沉積一...

在通信產(chǎn)品領(lǐng)域，沉金板憑借良好的平整度和可焊性備受青睞，但選型時(shí)稍有不慎就可能踩坑。結(jié)合捷多邦工程師的經(jīng)驗(yàn)，給大伙嘮嘮幾個(gè)關(guān)鍵注意點(diǎn)。 先看金層厚度。雖說厚金能提升耐磨性和壽命，但過厚會(huì)導(dǎo)致脆性增加，像 5G 基站這類高頻信號(hào)傳輸產(chǎn)品，建議金層控制在 ...

對(duì)于電子工程師來說，沉金板的工藝是否過關(guān)至關(guān)重要。那怎么判斷呢？首先，看外觀。合格的沉金板表面應(yīng)該光滑、平整，沒有明顯的凹凸、劃痕或者顆粒感。如果你拿到一塊板子，一眼就看到這些瑕疵，那工藝肯定不咋地。比如捷多邦生產(chǎn)的沉金板，外觀就相當(dāng)規(guī)整。 接著，...