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PCBA加工包含電路板的制作、pcb打樣、smt貼片加工、元器件采購等流程。那么，PCBA板加工元器件和基材選用標(biāo)準(zhǔn)有哪些？1、元器件的選擇 元器件的選擇應(yīng)充分考慮SMB實際面積的需要，盡可能選用常規(guī)元器件，不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本。IC器件應(yīng)...

作為一名PCB設(shè)計工程師，具備一些高速PCB板的布線設(shè)計知識非常有必要，甚至說是必須的。今天具讓工程師為你詳解高速PCB板的設(shè)計布線規(guī)則有哪些？1、高速并行總線的布線要求  （1）總線優(yōu)選內(nèi)層布線，盡量增大與其它布線的間距。  （2）除特...

PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線。那么，pcb板布線要掌握什么知識？ 1、在滿足要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。 2、模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)...

SMT起源于20世紀(jì)60年代，發(fā)展到21世紀(jì)的今天，已經(jīng)進(jìn)入成熟階段了?？傮w來說，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了三個階段： 第一階段：把小型化的片式元器件，應(yīng)用在混合電路的生產(chǎn)制造中。這一做法開了先河，對集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。 第二階段...

PCB板打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，很多客戶都沒搞懂需要做哪些工作。今天就為大家詳解一下：pcb板打樣需要做哪些工作？1、聯(lián)系廠家 需要把產(chǎn)品參數(shù)、工藝要求及數(shù)量告訴廠家，并上傳圖紙資料。2、開料   根據(jù)圖紙資料的要求，在符合...

PCBA在加工生產(chǎn)的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，Pcba加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？1、翹立 產(chǎn)生的原因：銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； 預(yù)熱升溫速率太快；機(jī)器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內(nèi)溫度分布不均； 錫膏印刷偏...

SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù)，對于工藝要求也十分的嚴(yán)格。那么，SMT貼片加工注意事項有哪些？下面就一起來一下：1、錫膏冷藏 錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。2、及時更換貼片機(jī)易損耗品 在貼裝...

PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行PCBA測試，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。 那么PCBA測試形式有哪些呢?PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡...

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，PCBA加工組裝密度越來越高，相對于電路板的焊點(diǎn)也越來越小，對可靠性要求日益提高；但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題。那么，PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因有哪些？下面就一起來了解一下：1、元器件引腳不良：引腳被污染...

SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料；按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。那么，SMT貼片加工 焊錫的特點(diǎn)有哪些？ 1、具有良好的導(dǎo)電性：因錫焊料屬良導(dǎo)體，故...