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熱電分離技術是指基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱，一般為銅基材。下面就讓工程師來為你詳解銅基板熱電分離工藝技術：一、優(yōu)點： 1、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。 2、...

在PCB打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCB制造廠家面臨的最復雜問題之一。下面，就讓工程師與你分享：PCB板變形產(chǎn)生原因有哪些？1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形 一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，如...

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。那么，鋁基板優(yōu)缺點都有哪些？一、鋁基板的優(yōu)點 1、更適應SMT工藝； 2、符合RoHs要求； 3、對散熱進行有效的處理，降低模...

電路板翹曲對印制電路板的制作影響非常大，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，會影響到整個后序工藝的正常運作。下面就讓工程師為你詳解PCB板翹曲變形的預防措施。 1.工程設計：印制板設計時注意事項：層間半固化片的排列應當對稱，否則層壓后容易翹曲；...

PCB板打樣需要注意什么問題呢？下面就讓工程師來為告訴你。 1、創(chuàng)建原理圖庫時，應注意引腳定義和包名稱。 在生產(chǎn)包裝庫時，應聚焦在相應的示意性銷上；如果該引腳不兼容，則PCB視圖顯示時出現(xiàn)成分分離的現(xiàn)象。 2、任何PCB信號線在高頻信號的干擾下，引起的信號...

高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累，比傳統(tǒng)的多層pcb板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高。那么，多層PCB板制作流程及工藝要點有哪些？1、材料選擇 隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發(fā)展，同時帶來高頻、...

工程師做了多年的PCB板布局，總結了一些主要關注領域，其中Power的回路是一個值得考慮的地方。那么，如何做好PCB板設計中的Power回路？一、功率板更重要的是承受功率回路部分，在布局時首先應該知道功率部分的電路特性，在電源功率電路中主要分為DI / DT電路和DV / ...

PCB板的生產(chǎn)是一個比較復雜的過程，基本上在每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都有對應的設備進行加工。能否生產(chǎn)出好的PCB板，與深圳線路板廠家的生產(chǎn)設備有很大的關系，特別是那些高難板，對設備的要求也就更高了。那么，深圳PCB板廠家都有哪些生產(chǎn)設備？ 1、工程制作：光繪機、菲林...

多層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高。那么，PCB多層板制作主要難點在哪？1、層間對準度難點 由于高層板層數(shù)多，客戶對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm；考慮...

在PCB設計時高頻電路往往集成度高，布線密度大，容易受到各種干擾。這就要求在PCB布局中，除了選擇合適的PCB板層外，而且還需要進行合理的元件布局規(guī)劃，并使用正確的布線規(guī)則來完成設計。那么，PCB板設計時高頻電路布線如何抗干擾？1、高頻電路器件引腳的引線層之間...