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元器件是電路板上最常見的基礎(chǔ)器件之一，同時(shí)，在絲路層也會(huì)嚴(yán)格標(biāo)記好每一個(gè)元器件的字母代碼及編號(hào)，那么快速辨別元器件的字母代碼就尤為重要。今天小編就來總結(jié)一下，常見的電路板元器件字母代碼。各種常見元件在電路板上的字母分別為：電阻R，電容C，二極管/發(fā)光...

現(xiàn)在的PCB工廠的業(yè)務(wù)范圍隨著客戶的需要也正在逐步的拓展，以往，客戶會(huì)為了一些零散的元器件找不到商家廠家而苦惱，現(xiàn)在也已經(jīng)有大部分的PCB工廠能提供BOM配單服務(wù)了，那么我們今天就來詳細(xì)看看bom表包含哪些內(nèi)容。1、報(bào)價(jià)BOM需要涵蓋以下內(nèi)容： 物料編碼/名稱...

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會(huì)直接導(dǎo)致電路板無法正常出廠，嚴(yán)重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良的原因，今天我們...

大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB板焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查...

電路板上焊錫怎么處理，上篇文里，小編詳細(xì)介紹了SMT貼片時(shí)候如果清理焊錫產(chǎn)生的錫渣的方法，不過時(shí)代更迭，除了上篇文出現(xiàn)的除錫渣的方法外，又有很多新的方法被推上了歷史的舞臺(tái)，今天我們來介紹一些新方法吧。首先介紹的是內(nèi)熱烙鐵，內(nèi)對(duì)于現(xiàn)在的PCB工藝來說的話...

上篇文章我們?cè)敿?xì)介紹了PCB板上錫珠產(chǎn)生的三個(gè)原因，同時(shí)也提供了一些能減少錫珠產(chǎn)生的方法。那么大家會(huì)不會(huì)有困惑：為什么不允許錫珠的出現(xiàn)呢？其實(shí)很簡(jiǎn)單：PCB板沒有錫珠可以更加美觀。Pcb板上錫珠允許標(biāo)準(zhǔn)，PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)基本的標(biāo)準(zhǔn)，PCB...

無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天就來介紹其中的兩種吧。電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫...

PCB板在進(jìn)行工藝加工之時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)很多細(xì)碎的小問題，包括我們之前所說的電鍍分層。今天我們就來了解一下另一個(gè)比較常見的問題——錫珠。同時(shí)小編也會(huì)給大家?guī)鞵CB板錫珠的形成原因，以供大家參考。在PCB線路板離開液體焊錫的時(shí)候，非常容易形成錫珠。這是因?yàn)樵?..

在SMT貼片加工過程中，我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑，分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多，但是從專業(yè)一點(diǎn)的角度上看的話就會(huì)由很大的不同，今天我們就來詳細(xì)的了解一下吧。其實(shí)從某個(gè)方面來說，錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫...

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對(duì)PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。今...