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      熱點精選

      • PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些?

        PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些?

        在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有自動布線及交互式布線兩種。今天,就讓專業(yè)工程師為你詳解PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些?1、電源、地線的處理由于電源、地線...

        發(fā)布時間:2020/6/4

      • 工業(yè)PCB電路板維修都有哪些規(guī)律?

        工業(yè)PCB電路板維修都有哪些規(guī)律?

        工業(yè)PCB電路板經(jīng)常需要維修,那么,工業(yè)PCB電路板維修都有哪些規(guī)律呢?一、維修時要了解電路板上的易損部件 l、設(shè)計不合理的地方最易出故障 工業(yè)電路板到底有哪些地方設(shè)計不合理呢?首先是散熱問題,很多電路板損壞都是因為散熱設(shè)計不好導致;其次是印制板的銅箔線,...

        發(fā)布時間:2020/6/4

      • PCB印制電路板都有哪些設(shè)計要求?

        PCB印制電路板都有哪些設(shè)計要求?

        在PCB打樣中,PCB印制電路板都有哪些設(shè)計要求呢?一起來看下:1、準確這是印制板設(shè)計最基本、最重要的要求。準確實現(xiàn)電氣原理圖的連接關(guān)系,避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”的錯誤。一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改,功能較強的CAD軟件則有檢驗功能,可以保證電氣連...

        發(fā)布時間:2020/6/3

      • PCB線路板導通孔塞孔工藝是如何實現(xiàn)的?

        PCB線路板導通孔塞孔工藝是如何實現(xiàn)的?

        導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,促進PCB的發(fā)展,塞孔工藝應運而生。為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難。那么,PCB線路板導通孔塞孔工藝是如何實現(xiàn)的?下面就跟小編一起了解一下:一、熱風整平后塞孔工...

        發(fā)布時間:2020/6/2

      • PCB線路板檢測必須注意哪些問題?

        PCB線路板檢測必須注意哪些問題?

        在做PCB線路板檢測時,為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量,必須注意哪些問題呢?下面,請跟小編一起來了解一下:1、嚴禁用外殼已接地的儀器設(shè)備,直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備的PCB板。當接觸到輸出功率較大或?qū)﹄娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時,要弄清該...

        發(fā)布時間:2020/6/1

      • PCB線路板甩銅常見的原因有哪些?

        PCB線路板甩銅常見的原因有哪些?

        PCB線路板在制作過程,常會遇到線路板的銅線脫落不良,也是常說的甩銅,從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。那么,PCB線路板甩銅常見的原因有哪些呢?一、PCB線路板制程因素:1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一...

        發(fā)布時間:2020/5/28

      • PCB鎳鍍液在使用時通常會遇到哪些問題?

        PCB鎳鍍液在使用時通常會遇到哪些問題?

        在PCB上,鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。PCB低應力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。下面由捷多邦為你分析PCB鎳鍍液在使用時通常會遇到哪些問題?一、溫度——不同的鎳工藝,所采用的鍍液溫度也...

        發(fā)布時間:2020/5/28

      • PCB電鍍鎳工藝故障原因及解決方法

        PCB電鍍鎳工藝故障原因及解決方法

        在PCB打樣中,鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。對于重負荷磨損的一些表面,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時,鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。下面,捷多邦為你講解PCB電鍍鎳工藝故障原因及解決方法:一、麻坑:麻坑是有...

        發(fā)布時間:2020/5/27

      • PCB電鍍填孔工藝受哪些因素影響?

        PCB電鍍填孔工藝受哪些因素影響?

        電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計方法。要做好疊孔,首先應將孔底平坦性做好,典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼...

        發(fā)布時間:2020/5/27

      • PCB工程師教你認識PCB電鍍填孔工藝

        PCB工程師教你認識PCB電鍍填孔工藝

        電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計方法。要做好疊孔,首先應將孔底平坦性做好,其制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。下面,就讓PCB工程師教你認識PCB電鍍填孔工藝。1、電鍍填孔的優(yōu)點:(1)有利于設(shè)計疊孔...

        發(fā)布時間:2020/5/26