熱點(diǎn)精選
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國慶出行，新能源汽車充電量創(chuàng)歷史新高
國慶出行，最火熱的莫過于充電樁了。來自國家電網(wǎng)智慧車聯(lián)網(wǎng)平臺數(shù)據(jù)顯示，中秋國慶假期前四天，全國高速公路服務(wù)區(qū)新能源汽車充電量達(dá)到1904萬千瓦時，創(chuàng)歷史新高。隨著新能源汽車的普及，充電樁成為了出行的必備設(shè)施。而充電樁背后，有一個不可或缺的部件，那就是...
發(fā)布時間：2023/10/8
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什么是交換機(jī)pcb
交換機(jī)PCB其實(shí)也就是多層板，今天捷多邦小編跟大家聊聊交換機(jī)pcb的相關(guān)內(nèi)容吧~PCB線路板是一種用于支持和連接電子組件的基礎(chǔ)平臺。交換機(jī)的PCB通常由多層設(shè)計，在其上布置了各種電子元件，并通過導(dǎo)線、銅線等進(jìn)行連接。要設(shè)計一個交換機(jī)的PCB，捷多邦認(rèn)為需要考慮以...
發(fā)布時間：2023/9/28
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封裝基板與pcb區(qū)別，誰更勝一籌？
封裝基板是什么？今天有小伙伴問捷多邦。封裝基板是一種用于電子元件的集成和連接的組件。它通常由一個非導(dǎo)電的底層材料，如塑料或陶瓷，上面覆蓋著一層導(dǎo)電的銅箔構(gòu)成。這些導(dǎo)線形成了電路板上的電氣連接，并提供支持和保護(hù)元件。封裝基板還可以包含其他元素，如焊...
發(fā)布時間：2023/9/28
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了解pcb板表面絕緣層
PCB板的表面通常涂覆有絕緣層，以提供電氣隔離和保護(hù)電路。這種絕緣層通常稱為焊盤阻焊層或液態(tài)光固化阻焊層。今天捷多邦小編就來詳說一下關(guān)于pcb板表面絕緣層。pcb板表面絕緣層是一種特殊的樹脂涂層，可以防止焊接過程中短路和泄漏發(fā)生，同時也能夠防止環(huán)境中的污染...
發(fā)布時間：2023/9/28
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印制板pcb板布線規(guī)則
印制板pcb板布線是PCB線路板設(shè)計中重要的組成部分，可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能。接下來捷多邦小編就和大家講講印制板pcb板布線規(guī)則。一、同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，數(shù)字電路和模擬電路分開，電路模塊中的元件采用就近集中原則。二、貼裝元件焊盤的...
發(fā)布時間：2023/9/28
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曲面pcb板能加工嗎
曲面pcb板能加工嗎？現(xiàn)在曲面工藝主要問題不是材料，而是PCB電路板加工設(shè)備和后期裝貼設(shè)備。一般的電路板基板有紙質(zhì)，fr，鋁和陶瓷，第二個是最常見的，是不能做曲面的，其他的都可以做曲面。如果PCB板不符合要求，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷...
發(fā)布時間：2023/9/28
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華為手機(jī)殼定價1999，有什么看點(diǎn)？
華為這款售價1999元的手機(jī)殼，叫做星鉆智能視窗保護(hù)套，專門為華為Mate 60 RS非凡大師版設(shè)計的。有人說它值有人說，華為開始割韭菜了到底怎么回事？首先，我們要從外觀上來看這款手機(jī)殼。這款手機(jī)殼采用了八邊形星鉆設(shè)計，標(biāo)志立體感利落流線，大氣出眾，自帶風(fēng)度。...
發(fā)布時間：2023/9/28
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盤點(diǎn)2023年下半年演唱會，LED顯示屏如何打造震撼的舞臺效果技術(shù)揭秘！
盤點(diǎn)2023年下半年演唱會，你pick誰周杰倫：J20世界巡回演唱會——7月28日——北京國家體育場（鳥巢）；9月21日至24日——太原山西體育中心體育場；10月12日至15日——上海上海體育場；11月18日至19日——曼谷拉加曼加拉國家體育場；12月9日至10日——南京南京奧體中...
發(fā)布時間：2023/9/28
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pcb一般有幾層板？
PCB線路一般有單層板、雙層板、多層板等，捷多邦小編今天就來給大家詳細(xì)說說每一層線路板都是怎么樣的。1. 單面板：單層板只在一側(cè)有銅箔層，另一側(cè)沒有任何電路線路。在單層板上，所有的電子元件和導(dǎo)線都位于同一面，通過穿孔連接進(jìn)行連線。這種結(jié)構(gòu)適用于簡單的電...
發(fā)布時間：2023/9/27
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六點(diǎn)則懂pcb內(nèi)層壓合工藝的過程
今天有人問捷多邦小編PCB線路板內(nèi)層是什么，以及他的工藝如何，那今天小編就來解答一下各位的疑惑~PCB線路板內(nèi)層指的是多層 PCB 結(jié)構(gòu)中位于外層之間的銅箔層。在多層 PCB 中，內(nèi)層是被夾在兩個外層之間的層級。內(nèi)層的存在使得 PCB 具有更高的電路密度和功能集成能力...
發(fā)布時間：2023/9/27
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