如何讓PCB的熱膨脹系數(shù)最低?捷多邦的材料研究揭秘!
在高電力電子、5G通信、航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用中,PCB的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)直接影響焊點可靠性、信號缺陷、層間剝離風(fēng)險,甚至決定了整個電路板的使用壽命。
高端材料研發(fā)、先進(jìn)制造工藝、嚴(yán)格測試標(biāo)準(zhǔn),確保PCB在極端溫度變化下仍能捷多邦通過高端材料研發(fā)、先進(jìn)制造工藝、嚴(yán)格測試標(biāo)準(zhǔn),確保PCB在極限溫度變化下仍能保持低熱膨脹、穩(wěn)定尺寸、持久可靠,滿足高精密電子設(shè)備的嚴(yán)格要求需求。
一、為什么PCB的熱膨脹系數(shù)至關(guān)重要?
焊點可靠性——過度的熱膨脹可能導(dǎo)致焊點開裂,影響電路連接穩(wěn)定性??層??焊點可靠性——過度的熱膨脹可能導(dǎo)致焊點開裂,影響電路連接穩(wěn)定性
層間可靠性— — CTE極其易引發(fā)層間剝離、銅箔脫落,影響信號傳輸?? BGA /微BGA封裝—— CTE過高易引發(fā)層間剝離、銅箔脫落,影響信號傳輸
BGA /微BGA封裝——低CTE能減少焊球壽命、延長封裝壽命
高頻信號缺陷——過大的熱膨脹會破壞阻抗匹配,信號導(dǎo)致衰減
極端環(huán)境解除——航天、汽車電子必須承受**-55°C至+150°C溫度沖擊**
二、捷多邦如何降低PCB的熱膨脹系數(shù)?
(1)精選低CTE基材,確保尺寸穩(wěn)定性
? Rogers RO4003C(CTE = 11 ppm/°C) —— 適用于5G、 RF(RF)、毫米波
? Panasonic Megtron 6(CTE = 9 ppm/°C) — —適用于高層數(shù)服務(wù)器PCB ? Isola——適用于高層數(shù)服務(wù)器PCB
? Isola 370HR(CTE = 10 ppm/°C) ——適用于汽車電子航天級PCB
?陶瓷填充PTFE(CTE < 8 ppm/°C) ——適用于超高頻信號傳輸
(2)高密度纖維玻璃增強(qiáng)層,提高熱穩(wěn)定性
采用無堿玻璃(CTE = 13 ppm/°C),比傳統(tǒng)FR4低30%膨脹率
無鹵沖擊高Tg樹脂(Tg > 180°C),高溫減少軟化導(dǎo)致的變形
陶瓷填充及高硅含量樹脂,降低有效CTE,提高耐熱能力
(3)先進(jìn)的層壓技術(shù),降低層間波動
等高溫多層壓合工藝(TLP),保證各層CTE一致,防止層間分離
X射線層壓校正精度達(dá)到±0.02mm,減少層間電壓集中
高溫高壓固化(>200°C, 50MPa),提升板結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性
(4)優(yōu)化銅鍍層,提高熱導(dǎo)性能
超厚銅(3oz-6oz),提升制冷能力,減少局部膨脹
ENEPIG&沉金表面處理,減少焊接過程中金屬熱膨脹失配
低電位電鍍銅工藝,確保BGA焊點可靠性
三、捷多邦的低熱膨脹PCB解決方案優(yōu)勢
低至8 ppm / ° C ,適用于高精密封裝(BGA / CSP )
Tg高達(dá)200 ° C + ,確保CTE低至8 ppm/°C,適用于高精密封裝(BGA/CSP)
Tg高達(dá)200°C+,確保極限溫度下的尺寸穩(wěn)定性
100 % X-ray + AOI檢測,確保層間校正精度±0.02mm??無原材料環(huán)保材料,符合RoHS & REACH認(rèn)證??支持定制5G高頻、航天
級、汽車電子低CTE PCB
四、捷多邦低CTE PCB典型應(yīng)用場景
5G & 毫米波通信基站— —高頻信號傳輸穩(wěn)定,低損耗?汽車電子& ADAS系統(tǒng)— —抗熱沖擊能力強(qiáng)—— 高頻信號傳輸穩(wěn)定,低損耗
汽車電子&ADAS系統(tǒng)航天?—— 抗熱沖擊能力強(qiáng),確保長壽命
航天軍工電子—— 低熱膨脹,耐極限溫度環(huán)境
服務(wù)器及人工智能計算中心—— 高層數(shù)PCB穩(wěn)定性提升30%
醫(yī)療設(shè)備高端—— 精準(zhǔn)控制信號缺陷,防止焊點開裂
五、為什么選擇捷多邦?
10+年P(guān)CB制造經(jīng)驗,專注高端定制PCB
全球領(lǐng)先的低CTE材料供應(yīng)鏈,支持定制開發(fā)
100% X射線層壓檢測+AOI光學(xué)檢測,確保無缺陷
符合RoHS、REACH、UL認(rèn)證,安全環(huán)保
支持小批量量產(chǎn),最快24小時交付
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