為什么捷多邦的PCB能夠適用于未來的量子計(jì)算領(lǐng)域？
隨著量子飛速發(fā)展，傳統(tǒng)PCB已難以滿足超低溫工作環(huán)境、高頻信號(hào)傳輸、高密度技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)PCB已難以滿足超低溫工作環(huán)境、高頻信號(hào)傳輸、高密度互連（HDI）、極低吸附材料高端PCB制造工藝、捷多邦憑借高端PCB制造工藝、超精密加工技術(shù)、低損耗基材選擇、嚴(yán)格質(zhì)量控制，為量子計(jì)算領(lǐng)域提供高可靠性、高性能、超穩(wěn)定的PCB解決方案。
一、量子計(jì)算對(duì)PCB的特殊要求
超低溫工作環(huán)境（接近零度） ——量子比特（Qubit）通常工作在4K甚至毫開爾文（mK）級(jí)別的超低溫，PCB必須具備極低的熱膨脹系數(shù)（CTE），防止因溫度變化導(dǎo)致物理形變和信號(hào)失真。
超高信號(hào)優(yōu)勢(shì)（SI） — —量子計(jì)算依賴于超高速、低損耗的信號(hào)傳輸，PCB需滿足極低介電損耗（Df < 0.001 ）、精確阻抗匹配、高衰減能力。
高密度互連（HDI）&超精密處理——量子計(jì)算芯片采用多層導(dǎo)超互連結(jié)構(gòu)，對(duì)PCB的量子計(jì)算芯片采用多層超導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)線寬線距（最小20μm ）等精，對(duì)PCB的**微盲孔（Microvia）、埋盲孔（Buried Via）、線寬線距（最小20μm）等精度要求極高。
特殊材料選擇（超導(dǎo)&低損耗） ——量子計(jì)算通常采用Rogers 3003、陶瓷主板、液晶高分子（LCP）、鐵氟龍、銅鎳合金（Invar）**等特殊低損耗基材，普通FR4難以滿足要求。
無(wú)劣化 & 極低噪聲干擾——量子計(jì)算極低的環(huán)境噪聲干擾，PCB材料必須無(wú)磁性、低寄生電容、低渦流效應(yīng)，以防止量子比特的——量子計(jì)算需要極低的環(huán)境噪聲干擾，PCB材料必須無(wú)磁性、低寄生電容、低渦流效應(yīng)，防止量子比特的退相干（Decoherence）。
二、捷多邦的PCB如何滿足量子計(jì)算需求？
（1）精選超低損耗&低CTE基材，確保穩(wěn)定性
Rogers RO3003（Df = 0.0007, CTE = 13 ppm/°C） —— 適用于光纖信號(hào)傳輸
陶瓷填充PTFE基材（Df < 0.0005） —— 適用于超導(dǎo)量子計(jì)算PCB
液晶高分子（LCP）材料（Df < 0.0012） —— 適用于量子微波傳輸
無(wú)氧銅（OFC） & 純銀電解——降低電阻磨損，提高超導(dǎo)連接穩(wěn)定性
（2）超精密處理，滿足極小線寬線距
高密度互連（HDI）工藝，線寬線距最小20μm
激光微盲孔（Microvia）精度±0.005mm
無(wú)氧銅&超導(dǎo)金屬鍍層，提高量子信號(hào)傳輸效率
等離子精密技術(shù)，確保超低表面粗糙度，減少信號(hào)反射
（3）最大信號(hào)完整性優(yōu)化，降低信號(hào)丟失
±5%阻抗阻抗控制，保證信號(hào)傳輸穩(wěn)定
階梯上升設(shè)計(jì)，防止量子干擾噪聲
低降噪&無(wú)衰減材料，減少相干影響
（4）極端環(huán)境測(cè)試，確保可靠性
低溫沖擊測(cè)試（-273°C 至 150°C）
低損耗&高頻信號(hào)測(cè)試（110GHz以上）
超導(dǎo)互連兼容性測(cè)試，確保穩(wěn)定連接
三、捷多邦的量子計(jì)算PCB解決方案優(yōu)勢(shì)
Df < 0.001，確保極低信號(hào)丟失
CTE < 10 ppm/°C，低熱膨脹適用于超低溫環(huán)境
20μm超精密加工能力，支持高密度互連
無(wú)冗余&低噪聲干擾，優(yōu)化量子計(jì)算穩(wěn)定性
??高可靠性&可定制化，滿足未來量子需求計(jì)算
四、捷多邦量子計(jì)算PCB典型應(yīng)用場(chǎng)景
超導(dǎo)量子計(jì)算芯片互連電路
高精度低損耗微波量子控制系統(tǒng)
量子測(cè)量設(shè)備&低溫電子系統(tǒng)
高密度互連&低溫探測(cè)系統(tǒng)
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