在電子設(shè)計領(lǐng)域，從原理圖到PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的轉(zhuǎn)換過程中，布局布線是決定電路性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，許多工程師在實際操作中容易陷入一些常見誤區(qū)，導致信號完整性、EMI（電磁干擾）或散熱問題。本文將結(jié)合實踐經(jīng)驗，解析這些誤區(qū)，并提供優(yōu)化建議。
誤區(qū)一：忽視原理圖與布局的協(xié)同設(shè)計
許多工程師在完成原理圖設(shè)計后，直接進入PCB布局階段，而忽略了二者之間的協(xié)同優(yōu)化。實際上，原理圖中的元件擺放、網(wǎng)絡連接方式會直接影響PCB的布線效率。例如，原理圖中若將高速信號線隨意連接，可能導致PCB布線時不得不繞遠路，增加信號延遲。
優(yōu)化建議：在原理圖設(shè)計階段，盡量按照功能模塊劃分電路，并標注關(guān)鍵信號路徑，以便在布局時優(yōu)先處理。
誤區(qū)二：盲目追求高密度布局
為了縮小PCB尺寸，部分工程師傾向于將所有元件緊密排列，但這種做法可能帶來散熱不良、信號串擾等問題。尤其是高頻電路，過密的布局會導致寄生電容和電感增加，影響信號質(zhì)量。
優(yōu)化建議：合理規(guī)劃元件間距，優(yōu)先保證關(guān)鍵信號線的布線空間，必要時可采用多層板設(shè)計，而非一味壓縮布局。
誤區(qū)三：忽略地平面完整性
地平面（Ground Plane）在PCB設(shè)計中至關(guān)重要，但許多工程師僅將其視為簡單的回流路徑，而忽略了其對于信號完整性和EMI的影響。例如，地平面被過多分割或存在“孤島”，可能導致高頻信號回流路徑不完整，增加噪聲。
優(yōu)化建議：盡量保持地平面的完整性，避免不必要的分割。對于多層板，可設(shè)置完整的地平面層，并注意關(guān)鍵信號線的參考平面連續(xù)性。
誤區(qū)四：電源布線不合理
電源網(wǎng)絡的布線質(zhì)量直接影響整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性。常見的錯誤包括電源線寬度不足、去耦電容擺放不當?shù)?。例如，若大電流電源線過細，可能導致電壓跌落，影響電路工作。
優(yōu)化建議：根據(jù)電流大小計算合適的線寬，并在關(guān)鍵IC附近放置去耦電容，盡量縮短其與電源引腳的距離。
誤區(qū)五：未考慮生產(chǎn)可行性
有些設(shè)計在電氣性能上表現(xiàn)優(yōu)異，但在實際生產(chǎn)中可能面臨焊接困難、測試不便等問題。例如，過小的元件間距可能導致貼片機無法精準放置元件，增加不良率。
優(yōu)化建議：在設(shè)計階段參考制造工藝要求，如捷多邦提供的DFM（可制造性設(shè)計）指南，確保設(shè)計既滿足電氣需求，又便于生產(chǎn)。
布局布線是PCB設(shè)計中的藝術(shù)與科學的結(jié)合，需要綜合考慮電氣性能、散熱、EMI及生產(chǎn)可行性。通過規(guī)避上述誤區(qū)，并結(jié)合實際經(jīng)驗優(yōu)化設(shè)計，可以顯著提升PCBA的可靠性和性能。希望本文的分享能為工程師們提供有價值的參考。
24H服務熱線: 
