在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的設(shè)計(jì)與應(yīng)用中，熱管理設(shè)計(jì)是影響其長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展，PCBA 上的元件密度不斷增加，功耗也隨之上升，這使得熱管理變得愈發(fā)重要。
當(dāng) PCBA 工作時(shí)，元件會(huì)產(chǎn)生熱量。如果熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，會(huì)導(dǎo)致 PCBA 溫度升高。過(guò)高的溫度會(huì)對(duì)電子元件造成諸多不良影響。例如，高溫會(huì)加速電子元件的老化，縮短其使用壽命。像電容器，在高溫環(huán)境下，電解液的揮發(fā)速度加快，電容值會(huì)發(fā)生變化，進(jìn)而影響電路的正常工作。對(duì)于半導(dǎo)體器件，高溫會(huì)使載流子的遷移率發(fā)生改變，導(dǎo)致器件的性能下降，甚至可能引發(fā)熱擊穿，造成器件永久性損壞。
熱管理設(shè)計(jì)通過(guò)多種方式來(lái)保障 PCBA 的長(zhǎng)期可靠性。合理的熱傳導(dǎo)設(shè)計(jì)是基礎(chǔ)。選用高導(dǎo)熱材料作為 PCBA 的基板，如銅基板、鋁基板，能夠快速將元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。一些高端的電子產(chǎn)品中，會(huì)采用陶瓷基板，其具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能和較低的熱膨脹系數(shù)，可有效減少因熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂等問(wèn)題，提升 PCBA 的可靠性。
散熱器的設(shè)計(jì)也不容忽視。優(yōu)化散熱器的結(jié)構(gòu)，增加散熱片的數(shù)量和表面積，能夠增大與空氣的接觸面積，提高散熱效率。例如，采用叉指型、百葉窗型等特殊結(jié)構(gòu)的散熱片，可增強(qiáng)空氣對(duì)流，加快熱量散發(fā)。在一些空間有限的設(shè)備中，還會(huì)使用熱管技術(shù)，它能將熱量快速?gòu)臒嵩磦鬟f到遠(yuǎn)處的散熱器，實(shí)現(xiàn)高效散熱。
良好的通風(fēng)設(shè)計(jì)同樣關(guān)鍵。在設(shè)備外殼上合理開(kāi)設(shè)通風(fēng)孔，或者設(shè)計(jì)風(fēng)道，讓冷空氣能夠順利進(jìn)入并帶走熱空氣，維持 PCBA 周?chē)鷾囟鹊姆€(wěn)定。部分對(duì)散熱要求極高的設(shè)備，還會(huì)配備風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果。
捷多邦在熱管理設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)上有著深厚的積累。在材料選擇方面，能為客戶提供多種高性能的基板材料，滿足不同熱管理需求。其生產(chǎn)工藝精湛，確保了產(chǎn)品的高質(zhì)量，在熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械強(qiáng)度等方面表現(xiàn)出色，為 PCBA 的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
熱管理設(shè)計(jì)從多個(gè)維度影響著 PCBA 的長(zhǎng)期可靠性，在設(shè)計(jì)過(guò)程中需綜合考慮各種因素，精心規(guī)劃，才能打造出穩(wěn)定可靠的 PCBA。
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