在電子領域，印刷電路板（PCB）是各類電子產(chǎn)品的關鍵組成部分，其中雙面板和多層板應用廣泛。捷多邦作為業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，在這兩種電路板的制造與服務上有著深厚積累。今天，我們就來詳細剖析下多層板和雙面板的區(qū)別。

結構差異

雙面板，顧名思義，是兩面都敷有銅的印制電路板，中間夾著一層絕緣層 。元件和布線可分布在板的頂層和底層，通過導孔實現(xiàn)兩面電氣連接，大大提升了布線靈活性，滿足較為復雜電路需求，像常見的小型家電控制板多采用雙面板。

多層板結構更為復雜，由多個導電層與絕緣層交替堆疊而成，層數(shù)通常≥4 層。除了外層，內(nèi)部還有多個導電層，借助過孔連接各層線路。這使得多層板能夠支持超復雜電路設計，實現(xiàn)高密度布線，像智能手機、電腦主板這類對空間和性能要求嚴苛的產(chǎn)品，多層板就是絕佳選擇。捷多邦憑借先進工藝，能夠精準把控多層板復雜結構的制造，確保每層線路精準無誤。

工藝復雜度不同

雙面板制造流程相對簡潔，涵蓋銅箔層制備、圖形轉移、蝕刻、去膜、清洗及層壓等步驟。捷多邦在雙面板生產(chǎn)中，運用先進設備與成熟工藝，保障每塊板子質量穩(wěn)定。例如采用 AOI 光學掃描 + 飛針雙重測試，不放過任何細微瑕疵。

多層板制造難度呈指數(shù)級上升。除了雙面板的工序，還多了內(nèi)層板制作、層間堆疊、高精度鉆孔、通孔電鍍以及層間對準等關鍵環(huán)節(jié)。內(nèi)層板制作類似外層板，但后續(xù)層間堆疊需極高精度，一旦對準偏差，整個電路板就可能報廢。捷多邦在多層板制造工藝上持續(xù)投入研發(fā)，擁有專業(yè)技術團隊攻克難題，實現(xiàn)多層板高品質生產(chǎn)。

成本有別

雙面板因結構和工藝簡單，原材料與制造成本都較低，適合對成本敏感、電路復雜度適中的項目，能幫客戶有效控制開支。

多層板由于結構復雜、工藝要求高，從原材料采購到生產(chǎn)加工，每個環(huán)節(jié)成本都更高，尤其是層數(shù)增加時，成本顯著攀升。不過在對性能和空間要求極高的場景下，其帶來的價值遠超成本。

應用場景各有側重

雙面板常用于消費電子（如小家電、簡單數(shù)碼產(chǎn)品）、普通工控設備等領域，能在滿足功能同時控制成本。

多層板憑借強大性能，在高端通信設備、高性能計算機、航空航天等高精尖領域不可或缺，助力實現(xiàn)產(chǎn)品小型化、高性能化。捷多邦豐富的產(chǎn)品案例庫中，涵蓋了各領域雙面板與多層板應用，能為不同客戶提供針對性解決方案 。