在電子設(shè)備日益小型化和高性能化的今天，多層 PCB（印制電路板）已經(jīng)成為不可或缺的核心組件。相比于單層和雙層 PCB，多層 PCB 能夠提供更高的布線密度、更好的電磁兼容性以及更優(yōu)異的電氣性能。那么，多層 PCB 的內(nèi)層線路究竟是如何“藏”進(jìn)去的呢？今天我們就來揭開這個(gè)神秘的面紗。

首先，我們需要了解多層 PCB 的基本結(jié)構(gòu)。顧名思義，多層 PCB 由多個(gè)導(dǎo)電層（通常為銅箔層）和絕緣層（通常為環(huán)氧玻璃布等基材）交替疊壓而成。這些導(dǎo)電層通過鉆孔和沉銅工藝連接在一起，形成立體的電氣連接網(wǎng)絡(luò)。

內(nèi)層線路的制作過程可以大致分為以下幾個(gè)步驟：

開料：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將覆銅板切割成指定尺寸的基板。

鉆孔：在基板上鉆出用于連接各層線路的孔，這些孔被稱為導(dǎo)通孔（Via）。

沉銅：在孔壁上沉積一層薄薄的銅，使導(dǎo)通孔具備導(dǎo)電性。

圖形轉(zhuǎn)移：將設(shè)計(jì)好的線路圖形通過干膜轉(zhuǎn)移到基板上。

蝕刻：使用蝕刻液去除不需要的銅箔，留下所需的線路圖形。

阻焊：在 PCB 表面印刷阻焊油墨，防止焊接時(shí)出現(xiàn)短路。

文字印刷：印刷標(biāo)識、型號等信息。

外形加工：將 PCB 切割成最終產(chǎn)品的形狀。

那么，內(nèi)層線路是如何“藏”進(jìn)去的呢？關(guān)鍵在于步驟4和5。在制作內(nèi)層線路時(shí)，每一層線路都需要單獨(dú)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻。完成之后，這些帶有線路圖形的基板會(huì)與絕緣層交替疊壓，并通過高溫高壓將其粘合在一起。這樣一來，內(nèi)層線路就被“夾”在了絕緣層之間，從而實(shí)現(xiàn)了線路的隱藏。

值得注意的是，隨著電子設(shè)備對 PCB 性能要求的不斷提高，多層 PCB 的制作工藝也在不斷進(jìn)步。例如，捷多邦等企業(yè)已經(jīng)開始采用高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)，通過微盲埋孔、細(xì)線路、細(xì)間距等技術(shù)手段，進(jìn)一步提升多層 PCB 的布線密度和電氣性能。捷多邦在多層板制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)客戶需求提供定制化的解決方案，滿足不同應(yīng)用場景對 PCB 性能的嚴(yán)苛要求。

此外，捷多邦還積極探索新的材料和工藝，例如使用高導(dǎo)熱性的基材來提高 PCB 的散熱性能，或者采用無鹵素材料來滿足環(huán)保要求。這些創(chuàng)新舉措不僅提升了多層 PCB 的性能，也為電子設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。