在現(xiàn)代電子產品中，多層印刷電路板（PCB）如同建筑物的鋼筋骨架，承載著各類電子元器件的互聯(lián)互通。作為電子設計工程師最常打交道的核心部件，了解多層板的制造流程不僅能優(yōu)化設計，還能顯著提升產品可靠性。本文將以工業(yè)級標準為例，解析這一精密制造過程。
一、基材準備與內層處理
制造始于覆銅板的選擇，捷多邦工程師建議根據(jù)應用場景選擇FR-4、高頻材料或柔性基材。通過激光直接成像（LDI）技術將設計圖紙轉移到銅箔上，隨后經(jīng)過顯影、蝕刻形成精密電路圖形。這個階段0.05mm的線寬誤差控制，直接決定了后續(xù)20層疊加時的對位精度。
二、層壓與鉆孔技術
多層板的核心工藝在于層壓。將處理好的內層芯板與半固化片（PP片）交替疊放，在150℃高溫和400psi壓力下實現(xiàn)分子級結合。捷多邦采用的真空壓合技術能有效消除氣泡，使介質厚度均勻性控制在±3%以內。隨后通過CO2激光鉆機打出微孔，現(xiàn)代HDI板已可實現(xiàn)50μm孔徑的精準加工。
三、孔金屬化與表面處理
化學沉銅使非導電孔壁形成0.3-0.5μm的導電層，再通過電鍍加厚至25μm以上。這個環(huán)節(jié)的難點在于深徑比大于8:1的盲孔處理，需要特殊的震蕩電鍍工藝。表面處理則根據(jù)需求選擇沉金、OSP或噴錫，比如高速信號板多選用成本較高但性能穩(wěn)定的化學鎳金。
四、檢測與可靠性驗證
完成外形加工后，采用AOI光學檢測、飛針測試等手段進行全檢。
隨著5G和AI芯片的普及，20層以上超薄板的需求年增長率達17%。制造工藝的進步使得線寬/線距從10年前的100μm縮減至現(xiàn)在的30μm，而埋阻埋容技術的應用更推動著PCB向系統(tǒng)級封裝發(fā)展。了解這些制造細節(jié)，能幫助工程師在設計階段就規(guī)避生產隱患，這也是為什么行業(yè)領先平臺會提供免費的DFM分析服務。
24H服務熱線: 
