在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，隨著產(chǎn)品向輕薄化、小型化、高性能發(fā)展，電路板的結(jié)構(gòu)也變得越來越復(fù)雜。特別是在多層板中，盲孔與埋孔的使用已成為提升布線效率與電路性能的關(guān)鍵手段。那么，盲孔與埋孔到底是做什么用的？它們又是如何影響PCB設(shè)計(jì)的？

什么是盲孔和埋孔？

盲孔（Blind Via）：連接外層與內(nèi)層之間的通孔，只貫穿部分層，不穿透整個(gè)電路板。

埋孔（Buried Via）：位于電路板內(nèi)部，只連接內(nèi)層與內(nèi)層，不對(duì)外層造成干擾。

這兩種孔的應(yīng)用，使得多層板的布線更靈活，尤其在BGA封裝、高速信號(hào)走線、密集設(shè)計(jì)等場(chǎng)景中極為關(guān)鍵。

為什么要用盲孔、埋孔？

提升布線密度

在高層數(shù)PCB中，傳統(tǒng)的通孔（Through Hole）會(huì)穿透整個(gè)板子，占據(jù)大量空間。盲/埋孔則可避免占用外層空間，為表面布線留出更多余量。

優(yōu)化電氣性能

減少不必要的孔壁電容、信號(hào)反射路徑，有助于提升高速信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴?/span>

增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性

可實(shí)現(xiàn)局部分層走線、簡(jiǎn)化疊層結(jié)構(gòu)，在空間受限的情況下實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能布局。

減少板厚/改善結(jié)構(gòu)強(qiáng)度

通過替代通孔，盲/埋孔可在一定程度上控制板厚，使產(chǎn)品更輕更薄，同時(shí)減少機(jī)械應(yīng)力集中區(qū)域。

工藝挑戰(zhàn)與選擇的重要性

雖然盲孔、埋孔在設(shè)計(jì)中非常有用，但其加工難度明顯高于普通通孔。比如盲孔深度控制、鉆孔偏差、樹脂填孔等，都對(duì)制造工藝提出更高要求。設(shè)計(jì)不合理或制造商工藝不到位，容易造成短路、開路或板翹等問題。

因此，工程師在導(dǎo)入盲/埋孔設(shè)計(jì)時(shí)，通常會(huì)優(yōu)先選擇擁有成熟盲埋孔工藝經(jīng)驗(yàn)的PCB制造商。

像捷多邦這樣的平臺(tái)，就提供專業(yè)的多層板及盲埋孔加工服務(wù)，可支持1~40層板的快速打樣，并通過工程師審核機(jī)制幫助用戶規(guī)避潛在的設(shè)計(jì)問題。特別是在高密度、高頻應(yīng)用領(lǐng)域，捷多邦豐富的案例積累和工藝沉淀，能為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供穩(wěn)定可靠的工藝保障。

應(yīng)用趨勢(shì)觀察

目前，隨著5G通信、可穿戴設(shè)備、AI邊緣計(jì)算模塊的快速發(fā)展，盲孔、埋孔的使用已經(jīng)從“高端特性”變成“標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)”。尤其是HDI（高密度互連）板中，使用激光鉆盲孔、多階埋孔已成為常態(tài)。