在多層板設(shè)計領(lǐng)域，一些看似不起眼的細(xì)節(jié)，實則對電路板性能起著決定性作用。捷多邦作為深耕 PCB 行業(yè)多年的企業(yè)，積累了豐富經(jīng)驗，今天就為大家揭秘多層板設(shè)計中易被忽略的五個關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

多層板層疊結(jié)構(gòu)是基礎(chǔ)，卻常被設(shè)計者忽視。不合理的層疊安排，如電源層與信號層緊鄰，易造成電源噪聲干擾信號傳輸。捷多邦專業(yè)工程師強調(diào)，設(shè)計時需依據(jù)信號特性與功能模塊，合理規(guī)劃各層位置。比如，將高頻信號層與地層相鄰，利用地平面屏蔽干擾；對于不同電源，設(shè)置獨立電源層并合理分割，保障各電源穩(wěn)定供應(yīng)。

過孔在多層板中用于連接不同層面線路，但過孔設(shè)計不當(dāng)危害極大。過孔數(shù)量過多，會增加信號傳輸?shù)募纳姼信c電容，影響信號完整性，尤其在高速信號傳輸線路上，信號反射與衰減加劇。同時，過孔尺寸若不合適，過小增加鉆孔難度與成本，還可能導(dǎo)致孔壁銅箔厚度不足，影響導(dǎo)電性；過大則占用過多布線空間。捷多邦在生產(chǎn)過程中，嚴(yán)格把控過孔參數(shù)，結(jié)合線路板整體布局與信號需求，合理設(shè)置過孔數(shù)量、尺寸，保障信號高效、穩(wěn)定傳輸。

散熱路徑規(guī)劃缺失

多層板在工作時，各元件會產(chǎn)生熱量，若散熱路徑規(guī)劃不合理，熱量積聚將嚴(yán)重影響元件性能與壽命。許多設(shè)計者僅關(guān)注電路功能實現(xiàn)，忽略發(fā)熱元件布局與散熱通道設(shè)計。捷多邦建議，在設(shè)計階段，將大功率發(fā)熱元件集中布局，并設(shè)置專門散熱層，通過熱過孔連接各層，加速熱量傳導(dǎo)。同時，利用熱仿真軟件提前模擬溫度分布，優(yōu)化散熱方案，確保多層板在復(fù)雜工作環(huán)境下也能保持穩(wěn)定溫度。

在高頻、高速電路設(shè)計中，信號完整性至關(guān)重要。但部分設(shè)計者在多層板設(shè)計時，未充分考慮信號傳輸線長度、阻抗匹配等問題。過長的傳輸線會導(dǎo)致信號延遲增加，阻抗不匹配則引發(fā)信號反射，使信號質(zhì)量大打折扣。

設(shè)計多層板時，若不考慮實際制造工藝，會導(dǎo)致設(shè)計與生產(chǎn)脫節(jié)。例如，線寬線距設(shè)置過小，超出工廠生產(chǎn)能力，增加廢品率與生產(chǎn)成本；特殊工藝需求未提前與制造商溝通，可能無法實現(xiàn)設(shè)計預(yù)期。