臺階板的特殊結(jié)構(gòu)讓不少工程師又愛又愁，愛它能實(shí)現(xiàn)立體布局，愁它制造工藝復(fù)雜。今天就結(jié)合流程圖，掰開了揉碎了講講臺階板的制造全流程，再捎帶捷多邦的老師傅們總結(jié)的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。
第一步：設(shè)計(jì)與規(guī)劃
拿到設(shè)計(jì)文件后，得先確認(rèn)臺階的位置、高度和精度要求。這可不是簡單的 CAD 畫圖，像航空用的臺階板，精度要求在 ±20μm 以內(nèi)，得反復(fù)核對設(shè)計(jì)參數(shù)。捷多邦的工程師會用專業(yè)軟件模擬銑削路徑，提前規(guī)避干涉風(fēng)險。
第二步：基板加工
普通 PCB 基板到這步就直接鉆孔了，但臺階板得先銑削出 “臺階”。用數(shù)控銑刀按設(shè)計(jì)路徑銑削，刀具的選擇和切削參數(shù)很關(guān)鍵。銑削速度太快容易崩邊，太慢效率又低。捷多邦在這一步采用分步銑削法，先粗銑去除大部分余量，再精銑保證精度，能把表面粗糙度控制在 Ra 3.2μm 以內(nèi)。
第三步：線路制作
銑削完的臺階板表面高低不平，線路蝕刻難度比普通板高多了。特別是臺階邊緣，容易出現(xiàn)線路偏移。這時候得調(diào)整曝光和顯影參數(shù)，必要時還得用阻焊油墨做保護(hù)。捷多邦會在這一步增加 AOI 檢測，及時發(fā)現(xiàn)線路缺陷。
第四步：鉆孔與電鍍
不同高度的臺階區(qū)域，鉆孔深度和電鍍要求都不一樣。深孔鉆孔時要防止斷鉆，電鍍時得保證各臺階面的銅層均勻。有些工程師會遇到臺階處銅層厚度不均的問題，捷多邦的做法是優(yōu)化電鍍夾具設(shè)計(jì)，通過電流分布控制來解決。
第五步：表面處理與組裝
表面處理和普通板差不多，但組裝時要注意元器件高度匹配。特別是 BGA 封裝器件，得用 3D 錫膏印刷技術(shù)保證焊接質(zhì)量。
臺階板制造步步是坑，跟著這張流程圖，再參考捷多邦的經(jīng)驗(yàn)，能少走不少彎路，順利啃下這塊 “硬骨頭”。
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