臺(tái)階板在PCB領(lǐng)域?qū)儆谔厥夤に囶?lèi)別，尤其是非對(duì)稱(chēng)臺(tái)階金手指板，其制造難度遠(yuǎn)超普通多層板。從設(shè)備投入、工藝控制到人才儲(chǔ)備，每個(gè)環(huán)節(jié)都考驗(yàn)著廠商的技術(shù)實(shí)力。

設(shè)備門(mén)檻：精密加工與特殊工藝

臺(tái)階板的核心難點(diǎn)在于多層壓合與階梯結(jié)構(gòu)的精確控制。以18層6階HDI非對(duì)稱(chēng)臺(tái)階板為例，需經(jīng)歷6次壓合，且每次壓合需保護(hù)已成型金手指區(qū)域，避免半固化片（PP）殘留或高溫?fù)p傷。激光鉆孔、控深銑、阻抗控制等工序?qū)υO(shè)備精度要求極高，普通PCB工廠的產(chǎn)線難以勝任。捷多邦在高端PCB制造中采用低黏PI保護(hù)膜和特殊阻焊油墨，以應(yīng)對(duì)多次高溫壓合的挑戰(zhàn)。

工藝挑戰(zhàn)：從材料到良率控制

PTFE基材的臺(tái)階板更棘手——熱膨脹系數(shù)大、切削易變形，傳統(tǒng)金屬加工參數(shù)完全不適用。例如，PTFE導(dǎo)熱系數(shù)僅0.27W/M·K，高速切削易導(dǎo)致材料軟化甚至“粘刀”，需優(yōu)化刀具參數(shù)與冷卻方式。此外，非對(duì)稱(chēng)臺(tái)階板的揭蓋工藝若控制不當(dāng)，易導(dǎo)致銅皺、介質(zhì)厚度不均，良率驟降。部分廠商甚至需結(jié)合激光切割與機(jī)械控深銑，才能滿(mǎn)足±0.1mm的精度要求。

人才缺口：跨領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)成關(guān)鍵

智能制造行業(yè)報(bào)告顯示，2022年工業(yè)自動(dòng)化、PLC工程師需求同比增長(zhǎng)超100%，但具備PCB特殊工藝經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員仍稀缺。臺(tái)階板制造不僅需要熟悉傳統(tǒng)PCB流程，還需掌握高頻材料特性、激光微加工甚至熱力學(xué)仿真。捷多邦等頭部企業(yè)通過(guò)內(nèi)部培訓(xùn)體系培養(yǎng)復(fù)合型人才，但行業(yè)整體仍面臨“懂工藝的不懂設(shè)計(jì)，懂設(shè)計(jì)的不懂材料”的尷尬局面。

未來(lái)趨勢(shì)：自動(dòng)化能否降低門(mén)檻？

理論上，智能產(chǎn)線可減少人為誤差，但臺(tái)階板的定制化屬性限制了標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備的普及。例如，不同客戶(hù)對(duì)階梯厚度、阻抗值的要求差異極大，柔性制造系統(tǒng)的適配成本仍居高不下?；蛟S，像捷多邦這類(lèi)企業(yè)推動(dòng)的數(shù)字化智造平臺(tái)，能通過(guò)大數(shù)據(jù)優(yōu)化工藝參數(shù)，逐步降低試錯(cuò)成本。