四層板（4-layer PCB）是一種常見的多層電路板結(jié)構(gòu)，常用于對(duì)電磁兼容性、信號(hào)完整性要求較高的產(chǎn)品。相比雙層板，四層板增加了內(nèi)層，可以更好地進(jìn)行電源地分層和高速信號(hào)布線。對(duì)于電子開發(fā)新手來(lái)說(shuō)，四層板打樣看似復(fù)雜，其實(shí)流程清晰、步驟固定，了解之后也能輕松上手。

一、準(zhǔn)備階段：原理圖與PCB設(shè)計(jì)

打樣的前提是完成電路設(shè)計(jì)。

畫原理圖：用EDA工具（如Altium、AD、KiCad等）完成電路的邏輯設(shè)計(jì)。

PCB布局布線：設(shè)定好四層板疊層結(jié)構(gòu)（常見如：Signal–GND–Power–Signal），進(jìn)行元件布局和信號(hào)布線，注意走線寬度、阻抗控制和地層連續(xù)性等關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

設(shè)計(jì)檢查（DRC）：完成后進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，避免過(guò)孔未連接、線寬過(guò)小、間距不足等低級(jí)錯(cuò)誤。

二、生成制造文件

將PCB文件導(dǎo)出成Gerber格式，是打樣的標(biāo)準(zhǔn)文件格式。

包括各層線路圖（Top、Bottom、Inner layers）、鉆孔文件（NC Drill）、絲印、阻焊層等。

附帶一個(gè)坐標(biāo)文件和BOM清單，如果需要貼片打樣也必須提供元件資料。

三、選擇打樣廠商并下單

選擇合適的PCB打樣廠（如捷多邦、嘉立創(chuàng)等），根據(jù)參數(shù)進(jìn)行下單：

板子尺寸、層數(shù)、板厚（常見1.6mm）、銅厚、表面處理（如沉金或噴錫）等。

上傳Gerber文件，填寫工藝參數(shù)。確認(rèn)打樣數(shù)量、交期和報(bào)價(jià)。

四、廠家審核與生產(chǎn)

下單后廠商會(huì)進(jìn)行文件審核，包括工藝兼容性、電氣規(guī)則等檢查。通過(guò)后進(jìn)入生產(chǎn)流程：

內(nèi)層制作：光繪+蝕刻形成內(nèi)層電路。

層壓對(duì)位：將各層壓合，形成多層結(jié)構(gòu)。

鉆孔、電鍍：制作通孔/盲孔，形成各層連接。

外層線路制作、阻焊絲印、表面處理。

電測(cè)試與外觀檢查，確保沒有開路、短路、斷線等問(wèn)題。

五、收貨與后續(xù)貼片

打樣板完成后快遞寄出，用戶可根據(jù)需要進(jìn)行后續(xù)貼片焊接：

自己手焊調(diào)試；

或直接選擇SMT貼片打樣服務(wù)，廠商會(huì)根據(jù)你的坐標(biāo)文件與BOM自動(dòng)貼裝。

總結(jié)：

四層板打樣流程主要包括設(shè)計(jì)、文件輸出、下單審核、生產(chǎn)制造、收貨貼片等步驟。只要按流程走，不論是個(gè)人開發(fā)者還是初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，都能順利完成打樣任務(wù)。初次打樣建議與廠商客服多溝通，降低出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)。