在原型階段調(diào)試順利后，很多項目就要進入批量生產(chǎn)。而四層板作為常見的多層PCB，一旦走入批量，涉及的細節(jié)遠比小批量或打樣復雜。一個小坑可能就導致返工甚至損失整批，以下幾個“坑”，你一定要提前規(guī)避。
1. 層疊結(jié)構(gòu)不統(tǒng)一，批量失控
不少工程師在試產(chǎn)階段使用了“標準疊層”，但正式下單時又忘記鎖定疊層結(jié)構(gòu)，結(jié)果廠家按默認模板做，導致阻抗偏差、電源完整性下降，甚至EMI問題暴露。建議：首次打樣確定疊層后，應在生產(chǎn)資料中注明不可更改。
2. 阻抗控制不到位，量產(chǎn)后返修多
如果產(chǎn)品含有高速信號（如USB、HDMI、DDR等），阻抗控制一定要精準。一些廠家會根據(jù)批量工藝或板材調(diào)整線寬，但若設(shè)計中未指定目標阻抗和容差范圍，就容易超限。建議：與廠家溝通清楚目標阻抗值，并在Gerber中注明關(guān)鍵線要求。
3. 盲孔、埋孔設(shè)計濫用，導致成本飆升
在打樣階段，一些高密度設(shè)計會使用盲孔或埋孔來節(jié)省空間。但批量做盲埋孔不僅成本高，還增加良率風險。建議：在不影響電氣性能的前提下，盡量采用常規(guī)通孔，減少特殊孔。
4. 板材選型忽略供應周期與成本
高TG板材、無鹵材質(zhì)或特殊品牌材料，常見于高端打樣。但一旦批量，成本大漲、交期拉長就成為隱患。建議：打樣時就與生產(chǎn)廠家溝通，采用可量產(chǎn)、可持續(xù)供貨的板材。
5. 沒有設(shè)計for制造（DFM）審核，埋下工藝雷
在小批量時，工廠可能幫你兜底某些設(shè)計問題，如不合理的過孔間距、拼板方式不當、開窗不一致等。但批量時，工廠按圖執(zhí)行，不負責優(yōu)化，問題才會集中爆發(fā)。建議：正式投產(chǎn)前，讓PCB廠家做一次完整的DFM審核。
結(jié)語：
四層板批量生產(chǎn)，既要兼顧性能，又要控制成本和良率。從疊層鎖定、阻抗管理、孔結(jié)構(gòu)、板材選型，到工藝兼容，都必須提前規(guī)劃，防止“打樣沒問題，一批出問題”的尷尬局面。提前避坑，是批量成功的關(guān)鍵。
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