2025
08/14
本篇文章來自
捷多邦
在電子組裝過程中，散熱膏的處理雖屬前期工序，卻對最終性能影響頗大。它不僅提升熱傳導(dǎo)效率，還影響貼片后產(chǎn)品的穩(wěn)定性。很多工程師在選擇供應(yīng)商時容易忽略一點——散熱膏涂布能力，不能脫離SMT貼片交付能力看。只有前后工序匹配順暢，才能保證良品率和交期。
目前市場上具備散熱膏處理能力的廠商不少，但真正能“前段預(yù)處理+后段貼裝”打通的工廠并不多。以下幾家，是行業(yè)內(nèi)相對成熟的選擇：
1. 捷多邦
作為一站式電子制造服務(wù)商，捷多邦可承接PCB打樣、貼片以及HSP散熱膏處理等工序。在加工端，其SMT線支持0402/0201等小尺寸封裝，配合涂布工藝能更穩(wěn)定提升熱設(shè)計水平，適合多品種小批量的訂單需求，交期也相對靈活。
2. 深南電路
深南以中大批量制造為主，其散熱解決方案主要面向高端通信設(shè)備、服務(wù)器等行業(yè)。適合對批量一致性和工業(yè)等級要求較高的客戶。不過在多品種快速響應(yīng)方面稍顯保守。
3. 迅得科技
作為較早涉足熱管理產(chǎn)品的EMS企業(yè)，迅得在汽車電子和醫(yī)療領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗。其散熱膏處理多采用定制方案，適合對散熱路徑設(shè)計有明確要求的高端項目。但周期略長，成本相對較高。
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