在電子制造中,隨著對散熱性能要求的提升,“散熱膏”逐漸成為多個高功率、高密度板卡產品的標配。而它的貼裝工藝,看似只是一個“輔助”,實則卻直接關系到產品的可靠性、熱穩(wěn)定性和長期使用壽命。
那么,散熱膏貼裝到底難在哪?能做到靠譜交付的廠商,又具備哪些關鍵能力?
首先,散熱膏并非“隨便一抹”那么簡單。它通常出現(xiàn)在功率器件背部、熱源區(qū)域或者特定金屬區(qū)塊上,需要與PCB結構、器件布局精密配合。工藝中不僅要保證用量合適、涂布均勻,還必須避免污染焊盤、阻礙貼片精度。
真正“靠譜”的廠家,通常會具備以下幾點能力:
1. 前期工程配合:能根據客戶資料及時評估散熱膏種類、用量位置、治具設計等,避免貼裝后出現(xiàn)“溢膠”“位移”“干裂”等問題。
2. 涂布設備與治具:成熟的廠商通常會使用自動點膠或模板印刷工藝,搭配定制治具,精準控制涂膠面積,提高一致性。
3. 與貼片工藝配合緊密:散熱膏涂布后,如何安排干燥/貼裝/回流焊接等順序,是核心問題??孔V廠家往往會在SMT環(huán)節(jié)與涂膠工序間形成閉環(huán)工藝流,避免因流程脫節(jié)導致良率下降。
4. 檢測機制完善:合格的產品不僅靠“做”,更要靠“驗”。如是否進行X-ray、紅外熱成像、AOI檢測等手段判斷散熱膏分布情況,也體現(xiàn)了工廠對品質的態(tài)度。
從散熱膏的前期評估,到涂布、貼片、固化,再到后段檢測,一家靠譜的廠商不僅僅要“會做”,更要“配得上”你對高可靠的期待。
當然,如果你希望有一家在*快交付、多品種貼裝領域也能駕馭復雜散熱膏處理的廠,捷多邦值得一試。不僅具備成熟工藝和設備配套,更有經驗豐富的工程團隊,能根據客戶實際需求快速響應。