一、電流承載能力的顯著提升
厚銅 PCB（銅箔厚度 3oz 及以上）在大電流應用中，最核心的優(yōu)勢在于超強的電流承載能力。普通 PCB 的銅箔較薄，在大電流通過時，線路電阻較大，容易產生過多的功率損耗。而厚銅 PCB 的銅箔厚度達 105μm 以上，能有效降低線路電阻，根據歐姆定律，在相同電流下，電阻的降低可顯著減少功率損耗。
例如，在 30A 電流下，3oz 銅箔線路的損耗比 1oz 銅箔線路降低約 60%，這對于新能源汽車電機控制器、大功率充電樁等需要持續(xù)大電流傳輸的設備來說，能大幅提升能源利用效率，減少設備發(fā)熱。同時，厚銅的結構能分散電流密度，避免局部電流過高導致的線路過熱熔斷，保障設備在大電流工況下的穩(wěn)定運行。
二、散熱性能的優(yōu)化保障
大電流通過時，線路必然會產生大量熱量，若散熱不及時，會影響設備的性能和壽命。厚銅 PCB 憑借銅材優(yōu)異的導熱性能（導熱系數達 401W/(m?K)），能快速將熱量從發(fā)熱點傳導至散熱區(qū)域。
相較于普通 PCB，厚銅 PCB 的銅箔層可作為高效的散熱路徑，配合散熱過孔和散熱片等設計，能將設備工作溫度降低 10-20℃。在工業(yè)電源模塊等大電流設備中，這種良好的散熱能力可使電子元件的工作環(huán)境更穩(wěn)定，減少因高溫導致的老化和故障，延長設備的使用壽命。
三、機械與電氣穩(wěn)定性的雙重保障
在大電流應用環(huán)境中，設備往往會面臨振動、溫度變化等考驗，厚銅 PCB 的機械強度優(yōu)勢在此凸顯。厚銅箔與基材的結合力更強，能承受更大的機械應力和振動，減少線路斷裂的風險。
同時，在電氣穩(wěn)定性方面，厚銅 PCB 的線路抗疲勞性能更好，在長期大電流沖擊下，線路的電阻變化率更小，確保信號傳輸的穩(wěn)定性。這對于航空航天、工業(yè)控制等對設備可靠性要求極高的大電流應用領域來說，是不可或缺的優(yōu)勢。
四、設計靈活性助力大電流方案
厚銅 PCB 能為大電流應用提供更高的設計靈活性。在滿足大電流傳輸的前提下，可通過優(yōu)化線路布局，減少線路長度，進一步降低損耗。此外，厚銅 PCB 可設計更復雜的線路結構，適應不同大電流設備的空間布局需求，為設備小型化、集成化提供支持。
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