一、超厚銅板的蝕刻技術(shù)解析

超厚銅板（3 oz及以上）的蝕刻面臨“厚銅箔精準(zhǔn)腐蝕”的核心挑戰(zhàn)。由于銅箔厚度達(dá)105μm以上，傳統(tǒng)蝕刻工藝易出現(xiàn)側(cè)蝕過量、線路精度偏差等問題。

工藝關(guān)鍵在于蝕刻液配方與參數(shù)控制：需采用高酸性氯化銅溶液（pH值1.0-1.5），并添加 0.5-1.0g/L 的緩蝕劑（如苯并三氮唑），減緩銅箔側(cè)面的腐蝕速率。蝕刻溫度需穩(wěn)定在 45-50℃，噴淋壓力按區(qū)域差異化設(shè)置——線路密集區(qū)采用 2.0-2.5bar 低壓，避免細(xì)線路被沖斷；大銅面區(qū)域提升至3.0-3.5bar，確保蝕刻徹底。

針對(duì)6oz以上超厚銅板，需采用 “分步蝕刻法”：先以低濃度蝕刻液（Cu2+濃度120-150g/L）初步腐蝕50%厚度，再換用高濃度溶液（180-220g/L）完成剩余蝕刻，使線路垂直性提升至 85°以上，線寬公差控制在±0.03mm內(nèi)。

二、超厚銅板的電鍍技術(shù)要點(diǎn)

超厚銅板電鍍需解決“厚銅層均勻沉積”與“結(jié)合力保障”兩大難題。普通直流電鍍易導(dǎo)致電流分布不均，使鍍層厚度偏差超過10%。

脈沖電鍍技術(shù)是核心解決方案：采用500-1000Hz的高頻脈沖電流，占空比設(shè)為30%-40%，通過“通斷交替”的電流模式，減少邊緣效應(yīng)。電鍍液需維持硫酸銅濃度18-22g/L、硫酸濃度180-200g/L，溫度控制在20-25℃，并添加0.05-0.1g/L的光亮劑（如聚二硫二丙烷磺酸鈉），提升鍍層致密度。

為增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力，電鍍前需對(duì)銅箔表面進(jìn)行“微粗化處理”：采用過硫酸銨溶液（濃度 80-100g/L）蝕刻30-60秒，使表面粗糙度Ra達(dá)到0.8-1.2μm，確保鍍層剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm。

三、蝕刻與電鍍的協(xié)同優(yōu)化

蝕刻與電鍍工藝需形成協(xié)同：電鍍后的銅層厚度需預(yù)留10%-15%的蝕刻余量，避免過度腐蝕導(dǎo)致線路變薄。同時(shí)，電鍍后的烘烤處理（120℃/1小時(shí)）可消除內(nèi)應(yīng)力，減少蝕刻過程中的翹曲風(fēng)險(xiǎn)。

針對(duì)高精密超厚銅板，可采用“激光預(yù)刻槽 + 蝕刻”組合工藝：先以激光在銅箔表面刻出 0.1mm 深的槽道，引導(dǎo)蝕刻液精準(zhǔn)腐蝕，使復(fù)雜圖形的蝕刻合格率提升至 95% 以上。這種協(xié)同方案在新能源汽車控制器等高端領(lǐng)域已得到成熟應(yīng)用。