臺(tái)階板是一種在同一電路板上實(shí)現(xiàn)不同厚度區(qū)域的特殊PCB結(jié)構(gòu)。常見的設(shè)計(jì)場(chǎng)景是在連接器、金手指區(qū)域或局部需要降低高度的器件區(qū)域，通過(guò)局部減薄形成“階梯”效果。其核心結(jié)構(gòu)特征是局部厚度小于整體厚度，而材料依然保持FR4、高速基材或混壓結(jié)構(gòu)的完整性。臺(tái)階高度差一般在0.1~0.3mm之間，對(duì)厚度公差的要求非常嚴(yán)格。

厚度差控制的關(guān)鍵工藝流程

分區(qū)壓合

通過(guò)在不同區(qū)域設(shè)計(jì)不同層壓方式，使板材在局部形成厚度差。這要求在疊層設(shè)計(jì)階段就要明確不同區(qū)域的壓合層數(shù)和填充材料。 

局部銑削或磨削

利用CNC銑槽或磨削設(shè)備對(duì)局部區(qū)域進(jìn)行控深加工。深度控制精度直接決定了臺(tái)階位置的尺寸公差，一般要求在±30μm以內(nèi)。

電鍍與圖形轉(zhuǎn)移

在厚薄不同的區(qū)域，銅箔需要保持連續(xù)性，避免因臺(tái)階位置過(guò)渡不良而形成死角或電鍍不均。 

阻焊與表面處理

由于臺(tái)階結(jié)構(gòu)會(huì)造成油墨流動(dòng)性差，阻焊厚度需重點(diǎn)關(guān)注；常見的表面處理方式有沉金、OSP、電鍍鎳金等，需要兼顧不同厚度區(qū)域的均勻性。

厚度差控制的難點(diǎn)與解決思路

難點(diǎn)1：公差積累

在多次壓合和銑削工序中，容易因累積誤差導(dǎo)致局部厚度不均。解決方法是采用激光測(cè)厚在線監(jiān)控，并在設(shè)計(jì)階段增加公差緩沖。 

難點(diǎn)2：銅箔殘留或暴露

如果局部銑削過(guò)深，可能導(dǎo)致銅箔外露；過(guò)淺則無(wú)法滿足器件高度要求。工藝上通常采用CNC控深加工+顯微檢測(cè)來(lái)保證精度。 

難點(diǎn)3：板材強(qiáng)度下降

減薄區(qū)域容易導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度不足，特別是連接器反復(fù)插拔時(shí)。工程師常通過(guò)優(yōu)化臺(tái)階位置、增加過(guò)孔分布來(lái)分散應(yīng)力。

隨著高速和小型化趨勢(shì)加快，臺(tái)階板的厚度控制要求更加嚴(yán)格。行業(yè)正在向以下方向發(fā)展：

更高精度的控深加工：CNC與激光復(fù)合工藝成為主流。

多材料混壓：結(jié)合FR4與高速材料，實(shí)現(xiàn)低損耗與機(jī)械穩(wěn)定性兼顧。

智能檢測(cè)：在線三維測(cè)量與自動(dòng)化缺陷識(shí)別逐漸普及，提高良率。

總結(jié)：臺(tái)階板厚度差控制是工藝中的核心難點(diǎn)，涉及材料選擇、壓合設(shè)計(jì)、控深加工和表面處理等多個(gè)環(huán)節(jié)。只有在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)同時(shí)兼顧，才能保證最終產(chǎn)品滿足裝配和電氣性能要求