什么是臺階板？ 

臺階板（Stepped PCB）是一種在局部區(qū)域通過控制疊層厚度，形成不同厚度臺階結(jié)構(gòu)的電路板。與傳統(tǒng)多層PCB相比，臺階板的核心特征在于厚度差異化設(shè)計(jì)：在同一塊基板上，同時(shí)存在較厚區(qū)域與較薄區(qū)域。這種結(jié)構(gòu)可以滿足高密度互連（HDI）、高速信號傳輸及特殊器件封裝的需求。其常用材料包括FR-4、高頻高速材料（如Rogers、Megtron系列）以及陶瓷基材，根據(jù)應(yīng)用場景的不同進(jìn)行選擇。

加工工藝與關(guān)鍵步驟 

分區(qū)壓合（Lamination）

在不同區(qū)域采用局部疊層控制，通過精確對位與多次壓合實(shí)現(xiàn)厚度差異。

選擇性機(jī)械銑削或激光加工

對局部區(qū)域進(jìn)行銑削或激光去除，實(shí)現(xiàn)不同厚度的臺階效果。這一環(huán)節(jié)要求高精度設(shè)備，確保厚度公差可控。

銅箔沉積與圖形轉(zhuǎn)移

在形成臺階結(jié)構(gòu)后進(jìn)行常規(guī)的銅箔電鍍和線路蝕刻，保證過渡區(qū)域的導(dǎo)通與可靠性。

孔加工與填充

包括微盲孔（Microvia）、埋孔（Buried via）等多種孔型的加工。對于臺階區(qū)域的過孔，往往需要樹脂塞孔或?qū)щ娔z填充，以確保信號完整性。

表面處理

常見方式有沉金（ENIG）、沉銀、OSP等，根據(jù)器件焊接方式及應(yīng)用環(huán)境選取。

臺階板主要應(yīng)用于高密度封裝與高速互連領(lǐng)域，例如：

半導(dǎo)體封裝載板：在BGA、CSP等芯片封裝中，通過臺階實(shí)現(xiàn)芯片與PCB的可靠過渡。

高速通信設(shè)備：如5G基站主板、光模塊，利用臺階區(qū)域降低阻抗不連續(xù)性。

消費(fèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦主板，實(shí)現(xiàn)器件的高度集成與輕薄化。

航空航天與醫(yī)療電子：對厚度控制和信號完整性要求嚴(yán)苛的場合，臺階板展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

臺階板并非所有設(shè)計(jì)的通用解法，而是針對高密度、小型化、高速化應(yīng)用場景的專業(yè)技術(shù)路線。隨著先進(jìn)封裝和高速互連的持續(xù)推進(jìn)，臺階板的應(yīng)用價(jià)值將在未來電子產(chǎn)品中進(jìn)一步凸顯。