大家好，今天我們聊聊一個(gè)讓我又愛又恨的工藝——背鉆填樹脂。說(shuō)實(shí)話，這東西看起來(lái)簡(jiǎn)單：鉆個(gè)孔、填點(diǎn)樹脂，不就完事了嘛？可真做起來(lái)，你才知道，這就是一個(gè)“工程師的噩夢(mèng)”。
案例背景
某高速通信板，28Gbps差分信號(hào)，工程師要求過(guò)孔使用背鉆填樹脂，以減少stub和改善信號(hào)完整性。板材6層FR4，設(shè)計(jì)上看著挺標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)果第一批板一上線，問(wèn)題就來(lái)了。
問(wèn)題一：孔頂氣泡
X-ray一看，滿屏都是小氣泡。仔細(xì)分析：樹脂黏度偏高，固化速度快，孔底空氣沒跑出來(lái)。說(shuō)白了，這就是“樹脂太死板，空氣太任性”，你想讓它們和平共處？沒門。
問(wèn)題二：微裂紋與脫層
熱循環(huán)測(cè)試一跑，部分孔壁出現(xiàn)微裂紋，局部樹脂層和銅壁分離。根本原因？樹脂與銅壁潤(rùn)濕性差，加上熱膨脹不匹配。真的懷疑那些設(shè)計(jì)圖紙上畫的漂亮孔，現(xiàn)實(shí)里全都在笑話我們工程師。
問(wèn)題三：良率低
返工率蹭蹭往上竄，12%！而普通背鉆板才2%。所以別以為加了樹脂就是完美，實(shí)際操作中，你必須面對(duì)各種坑：氣泡、裂紋、厚度偏差……
這些點(diǎn)要記?。?/span>
選對(duì)樹脂：黏度低、收縮率小的，才不容易出問(wèn)題。
工藝得穩(wěn)：真空灌膠、加壓固化，別想著靠運(yùn)氣。
前期預(yù)處理：烘干、活化，銅壁潤(rùn)濕性差？別怪樹脂。
驗(yàn)證必不可少：眼圖、S參數(shù)、熱循環(huán)測(cè)試，能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的才算真可靠。
背鉆填樹脂看似簡(jiǎn)單，背后的坑比你想象的大多了。信號(hào)完整性提升了，成本和工藝難度也同步上升。工程師只能靠經(jīng)驗(yàn)和細(xì)心，把這些坑踩少一些。
吐槽一句：每次看板子X-ray一遍遍冒泡，我都在想，這樹脂是不是也知道自己被工程師折騰了……
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