一、電鍍填孔與樹脂塞孔的基本定義 

在PCB制造過程中，盲孔、埋孔和通孔常常需要進(jìn)行孔內(nèi)填充，以滿足導(dǎo)通、電氣性能以及表面平整度的要求。常見的兩種工藝是電鍍填孔和樹脂塞孔。 

電鍍填孔：通過電解銅沉積的方式，將孔內(nèi)逐步“鍍滿”，形成銅填充結(jié)構(gòu)，常用于高密度互連（HDI）設(shè)計(jì)的盲埋孔。成本較低，工藝成熟，適合大批量生產(chǎn)。 

樹脂塞孔：采用專用環(huán)氧樹脂或感光樹脂材料，通過真空壓注或刮涂的方式填充孔洞，后續(xù)經(jīng)固化和打磨實(shí)現(xiàn)平整，常用于BGA焊盤下的過孔封裝。成本較高，但表面平整度優(yōu)秀，適合高端板。

二、工藝流程與技術(shù)要點(diǎn)對比 

電鍍填孔工藝

主要流程：前處理 → 電鍍銅填充 → 表面銅加厚 → 去鍍膜與后處理

關(guān)鍵控制點(diǎn)：電鍍均勻性、孔內(nèi)流體動(dòng)力學(xué)、電流密度分布

優(yōu)勢：銅填充后與外層導(dǎo)通銅一致，熱導(dǎo)性與電氣性能優(yōu)秀；成本低，批量生產(chǎn)容易

難點(diǎn)：對孔徑大小和深徑比（Aspect Ratio）有嚴(yán)格要求，工藝精度影響可靠性

樹脂塞孔工藝

主要流程：清洗與干燥 → 樹脂注入 → 真空固化 → 表面打磨 → 表面銅電鍍

關(guān)鍵控制點(diǎn)：樹脂黏度、固化收縮率、塞孔均勻性

優(yōu)勢：表面平整度高，適合BGA焊盤，避免焊錫滲孔造成焊接缺陷

難點(diǎn)：材料成本高，導(dǎo)熱性能不如銅填充；固化后若有氣泡或裂紋，可能影響可靠性

三、應(yīng)用領(lǐng)域的差異

電鍍填孔

廣泛應(yīng)用于HDI板、手機(jī)主板、服務(wù)器PCB等高密度布線場景

適合盲孔-通孔疊孔結(jié)構(gòu)，保證導(dǎo)通可靠性與層間互連強(qiáng)度

樹脂塞孔

常用于BGA焊盤下過孔封裝，避免焊料滲入孔洞導(dǎo)致焊接不良

適合平整度要求高的高端板，對電性能和散熱要求不是極端苛刻的場景

電鍍填孔與樹脂塞孔各有優(yōu)勢：

電鍍填孔：成本低、工藝成熟、導(dǎo)通可靠，適合大多數(shù)高密度板和HDI設(shè)計(jì)

樹脂塞孔：成本高、平整度好，適合BGA密集區(qū)或高端板

在PCB設(shè)計(jì)與制造中，應(yīng)根據(jù)孔徑、板厚比、熱設(shè)計(jì)需求及應(yīng)用場景合理選擇，保證長期可靠性與可制造性。