在知乎上看到很多工程師問：“盤中孔焊接到底靠不靠譜？”這個(gè)問題其實(shí)沒有絕對答案，得從多角度來看。
1. 材料和孔結(jié)構(gòu)決定基礎(chǔ)可靠性
盤中孔的孔壁銅和孔徑、內(nèi)層銅厚是關(guān)鍵參數(shù)。如果設(shè)計(jì)合理，孔壁厚度足夠、孔徑匹配板厚，焊錫填充和波峰/回流焊接都比較順利，基礎(chǔ)可靠性可以達(dá)到一般應(yīng)用要求。但如果孔徑太小、孔壁太薄，焊錫在孔內(nèi)的潤濕不好，焊接強(qiáng)度就容易下降。
2. 焊接工藝是決定因素
有些板子雖然設(shè)計(jì)不錯(cuò)，但焊接參數(shù)沒優(yōu)化，回流溫度過高或過低、焊膏量不均勻、焊接速度不匹配，都可能導(dǎo)致焊錫填充不完全、虛焊或裂紋。相反，嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，盤中孔焊接也能穩(wěn)定。
3. 應(yīng)力與可靠性測試
盤中孔多用于多層板或高密度板。熱循環(huán)、電流沖擊會帶來應(yīng)力。如果設(shè)計(jì)時(shí)沒有考慮孔與焊盤應(yīng)力分布，長期使用中可能出現(xiàn)微裂紋或孔壁脫銅?？煽啃愿卟桓撸艽蟪潭壬先Q于設(shè)計(jì)是否有余量來抵抗這些應(yīng)力。
4. 使用場景影響可靠性
低功耗或信號板上，盤中孔焊接一般夠用；高功率或高熱板上，孔焊承載能力就成為瓶頸，需要優(yōu)化銅厚、焊盤尺寸，或者采用特殊填充材料。
5. 經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
“靠不靠譜”不是一句話能定論的，設(shè)計(jì)、材料、工藝、使用環(huán)境都要一起看。
避免孔徑過小、銅壁過薄。
焊接工藝要嚴(yán)格控制，尤其是回流溫度曲線和焊錫量。
熱循環(huán)和應(yīng)力評估不能忽略。
總體來看，盤中孔焊接可靠性是可控的，但工程師必須在設(shè)計(jì)和工藝環(huán)節(jié)提前規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，否則即便結(jié)構(gòu)合理，也可能在實(shí)際使用中出現(xiàn)問題。
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