盤(pán)中孔和塞孔經(jīng)常被拿來(lái)比較，很多新人一開(kāi)始會(huì)把它們混淆。其實(shí)兩者的差別，主要集中在 設(shè)計(jì)目的、工藝方式和應(yīng)用場(chǎng)景 三個(gè)方面。

1. 設(shè)計(jì)目的不同

盤(pán)中孔：是把過(guò)孔直接做到焊盤(pán)里，用來(lái)縮短走線，尤其適合高密度BGA封裝。它的重點(diǎn)是節(jié)省布線空間，改善信號(hào)完整性。 

塞孔：則更偏向“補(bǔ)強(qiáng)”或“封堵”的作用。常見(jiàn)的就是把過(guò)孔塞住防止焊錫流失，或者避免通孔殘留的氣體、助焊劑在回流焊時(shí)冒泡。

2. 工藝方式不同

盤(pán)中孔通常會(huì)配合填充工藝，比如樹(shù)脂塞孔+銅面填平。這樣BGA焊球落下去時(shí)不會(huì)因?yàn)榭锥磳?dǎo)致虛焊。 

塞孔可以是樹(shù)脂，也可以是阻焊油墨，甚至有的廠會(huì)選擇導(dǎo)電膠或金屬塞孔，但大多數(shù)情況下并不要求表面完全可焊。

3. 應(yīng)用場(chǎng)景不同

盤(pán)中孔最常見(jiàn)于高端HDI板，特別是手機(jī)主板、服務(wù)器高速板，目標(biāo)就是在有限面積內(nèi)把走線密度做到極致。 

塞孔則應(yīng)用更廣泛，低端板到高端板都會(huì)遇到，比如LED燈板為了避免焊錫跑孔，經(jīng)常需要做塞孔。

4. 成本和可靠性差異

盤(pán)中孔對(duì)工藝的要求高，成本自然也高。因?yàn)橐龅娇變?nèi)填充平整，還得保證孔壁金屬化質(zhì)量，不然可靠性會(huì)大打折扣。 

塞孔相對(duì)來(lái)說(shuō)更常規(guī)，價(jià)格友好，工藝控制也成熟一些，但它并不能替代盤(pán)中孔的功能。

5. 常見(jiàn)誤區(qū)

很多工程師在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)誤以為“塞孔=盤(pán)中孔”，實(shí)際上只是名字里都有個(gè)“孔”，真正的訴求完全不同。如果是高密度設(shè)計(jì)，就必須考慮盤(pán)中孔的工藝可靠性；如果只是想防止焊錫流失，那用塞孔就足夠了。 

盤(pán)中孔是高密度設(shè)計(jì)的武器，而塞孔是工藝配合的常規(guī)操作。一個(gè)是為了“走得更密”，一個(gè)是為了“焊得更穩(wěn)”。搞清楚這點(diǎn)，選工藝就不會(huì)混亂。