之前做過(guò)一塊小尺寸的高速板，BGA pitch 0.5 mm，客戶(hù)為了提升走線密度，全部采用了盤(pán)中孔設(shè)計(jì)，并指定“樹(shù)脂塞孔+銅面填平”。理論上這樣做可以讓焊盤(pán)表面平整，避免焊球掉下去時(shí)產(chǎn)生虛焊，同時(shí)也能減少孔里殘留焊錫的風(fēng)險(xiǎn)。
樣板出來(lái)后，X-Ray檢測(cè)時(shí)卻發(fā)現(xiàn)部分BGA焊點(diǎn)下方依舊有焊錫殘留，呈現(xiàn)出“錫珠”狀?？蛻?hù)第一反應(yīng)是“盤(pán)中孔不是應(yīng)該避免這種情況嗎？怎么還會(huì)有殘留？”
問(wèn)題分析：
1.填充不徹底
樹(shù)脂塞孔過(guò)程中如果存在微小空洞，回流焊時(shí)焊錫就可能流進(jìn)孔里并殘留。外觀看不到，但X-Ray能檢測(cè)出來(lái)。
2.電鍍不均勻
孔口銅面填平不夠，導(dǎo)致焊球落下去時(shí)部分錫被“吸”進(jìn)孔里，冷卻后形成殘留。
3.回流焊曲線影響
焊接溫度曲線不合理，錫膏熔化和流動(dòng)控制不好，也可能增加殘留。
解決辦法：
改善塞孔工藝：在第二批次中調(diào)整樹(shù)脂粘度和真空塞孔工藝，確?？變?nèi)填充飽滿。
加強(qiáng)電鍍銅面平整度：把孔口打磨、鍍銅均勻，避免出現(xiàn)凹陷。
優(yōu)化回流焊曲線：減小溫差，控制錫膏流動(dòng)性。
第二批板出來(lái)后，再次檢測(cè)，殘留問(wèn)題明顯改善，良率提升到98%以上。
經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：
盤(pán)中孔設(shè)計(jì)確實(shí)能降低焊錫殘留的風(fēng)險(xiǎn)，但前提是工藝執(zhí)行到位。
如果填充或電鍍存在瑕疵，殘留依然會(huì)發(fā)生。
所以盤(pán)中孔不是“萬(wàn)能方案”，需要和工廠的實(shí)際工藝能力相匹配，才能真正避免焊錫殘留。
盤(pán)中孔可以顯著減少焊錫殘留，但不能保證 100% 避免，最終效果取決于填充和電鍍的質(zhì)量控制。
24H服務(wù)熱線: 
