盤中孔（Via in Pad）在設(shè)計(jì)圈里經(jīng)常被討論，一個(gè)繞不開的問題就是：它到底會(huì)不會(huì)影響到后續(xù)的組裝工藝？
1. 理論上的利與弊
從正面看，盤中孔能讓BGA下方的布線更緊湊，同時(shí)減少信號(hào)走線長(zhǎng)度，對(duì)高速、高密度設(shè)計(jì)很有幫助。對(duì)于組裝來說，表面平整的盤中孔（樹脂填充+銅面填平）其實(shí)反而更利于焊接，焊球坐上去不容易空焊。
但從負(fù)面看，如果填充不徹底或者銅面不夠平整，就會(huì)給組裝帶來麻煩：
焊錫可能滲入孔中，造成虛焊；
BGA下方的氣體殘留，回流時(shí)膨脹形成錫珠；
多次熱循環(huán)后容易開裂，影響焊點(diǎn)可靠性。
2. 組裝廠的不同聲音
一些做過大量高端HDI的組裝廠認(rèn)為，只要工藝控制得好，盤中孔對(duì)組裝的影響可以忽略不計(jì)。甚至在0.4 mm pitch以下的BGA封裝中，盤中孔已經(jīng)成為標(biāo)配。
但也有中小型廠商持保守態(tài)度：他們覺得盤中孔帶來的不確定性增加了良率風(fēng)險(xiǎn)，如果客戶沒有強(qiáng)需求，不建議采用。
3. 趨勢(shì)在往哪里走？
隨著器件封裝越來越小，走線空間被壓縮，盤中孔的使用不可避免?，F(xiàn)在很多大廠已經(jīng)把“樹脂塞孔+銅面填平”工藝作為常規(guī)能力，組裝問題的概率在下降。換句話說，盤中孔對(duì)組裝的負(fù)面影響，更多是“工藝不成熟”階段的問題，而不是設(shè)計(jì)本身的硬傷。
4. 我的觀點(diǎn)
如果是高密度、高速設(shè)計(jì)，盤中孔是繞不開的選項(xiàng)。只要選的廠工藝可靠，對(duì)組裝影響不大。
如果是低速、普通應(yīng)用，為了成本，沒必要強(qiáng)行用盤中孔，常規(guī)過孔加塞孔足夠。
真正決定影響大小的，不是盤中孔本身，而是加工和組裝工藝的匹配度。
盤中孔對(duì)組裝工藝的影響，取決于工廠的工藝成熟度。在頂級(jí)工廠，它幾乎是“零影響”；在工藝不穩(wěn)定的地方，它可能成為組裝不良的源頭。
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