我最近在看不同PCB材料的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)有些人會(huì)專(zhuān)門(mén)問(wèn)：透明板和普通FR4的熱性能差別大嗎？

作為新手，我也挺困惑的。因?yàn)樵谕庥^上，透明板看起來(lái)就像“換了個(gè)顏色”，好像沒(méi)什么特別的，可一旦涉及熱性能，很多人又提醒說(shuō)“要小心”。

我的理解是，FR4里面有玻纖布，等于是給基材加了一個(gè)骨架，能提升耐熱和尺寸穩(wěn)定性。所以它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）通常比較高，耐熱循環(huán)也更靠譜。而透明板很多是聚酯或亞克力類(lèi)材料，沒(méi)有玻纖加固，導(dǎo)致Tg偏低，遇到高溫時(shí)更容易軟化甚至開(kāi)裂。

我還聽(tīng)說(shuō)過(guò)一個(gè)細(xì)節(jié)：在回流焊的時(shí)候，普通FR4可以承受兩三次以上的無(wú)鉛回流曲線，基本不會(huì)出什么問(wèn)題。但透明板如果遇到同樣的溫度曲線，很可能就會(huì)發(fā)生分層、起泡甚至破裂。這讓我覺(jué)得它的熱性能確實(shí)差距不小。

另外一個(gè)讓我糾結(jié)的點(diǎn)是導(dǎo)熱性能。FR4雖然不是導(dǎo)熱材料，但加了玻纖布以后，至少能幫忙分散一點(diǎn)熱量。而透明板完全靠樹(shù)脂本體導(dǎo)熱，效果可能更差。這是不是意味著，在做大功率或者發(fā)熱比較集中的電路時(shí)，透明板更容易出現(xiàn)局部過(guò)熱？

不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái)，如果只是做燈板、外觀類(lèi)的低功耗應(yīng)用，好像透明板也足夠用了。因?yàn)闇囟缺旧頉](méi)那么高，就算它耐熱性差點(diǎn)，也不會(huì)立刻出問(wèn)題。只是如果把它硬拉去跑高功率或者需要反復(fù)焊接的場(chǎng)景，那肯定風(fēng)險(xiǎn)就大。

所以我現(xiàn)在的結(jié)論是：

能不能用透明板，要看應(yīng)用場(chǎng)景。

熱性能對(duì)比FR4，確實(shí)有差距，尤其在耐熱循環(huán)和尺寸穩(wěn)定性方面。

低功耗場(chǎng)景可接受，高功率高頻場(chǎng)景慎用。

大佬們說(shuō)一說(shuō)是這樣的嗎？