2025
10/30
本篇文章來自
捷多邦
量子芯片是下一代計算技術的核心，但因其電路結構復雜、尺寸微小，對制造設備的精度要求遠超傳統芯片——需 0.1-1nm 的定位精度與無掩膜直寫能力，而這正是進口設備長期壟斷的領域。浙江大學 “羲之” 光刻機以 0.6nm 精度與無掩膜直寫技術，為量子芯片量產提供了國產解決方案。
量子芯片的研發(fā)需頻繁修改電路設計，傳統有掩膜光刻機需重新制作掩膜版，成本高且周期長（單塊掩膜版成本超10萬元，制作周期2周）。而 “羲之” 的無掩膜直寫技術，可直接在晶圓上繪制電路，設計修改后僅需調整參數即可重新加工，將研發(fā)周期縮短至 24 小時內，大幅降低量子芯片的研發(fā)成本。
同時，“羲之” 的高精度制造能力保障了量子芯片的性能穩(wěn)定性。量子芯片的量子比特易受外界干擾，電路尺寸的微小偏差就可能導致量子態(tài)失穩(wěn)，0.6nm 的定位精度讓電路尺寸誤差控制在極小范圍，提升了量子芯片的良品率 —— 從實驗室階段的 30% 提升至量產級的 60%以上。
隨著量子芯片逐步走向產業(yè)化，線路板產業(yè)也需適配其特殊需求。量子芯片的信號傳輸需極低的損耗，線路板需采用超低介損基材、優(yōu)化布線結構以減少信號衰減，同時量子計算設備的小型化要求線路板具備高密度集成能力，柔性線路板、HDI 線路板的應用比例將增加，為線路板企業(yè)開辟新賽道。
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