當(dāng)升科技 20 噸級(jí)固態(tài)電池材料量產(chǎn)的公告，不僅刷新了能量密度紀(jì)錄，更悄然引發(fā)電池管理系統(tǒng)（BMS）的技術(shù)重構(gòu) —— 搭載其超高鎳材料的電池需每秒處理千級(jí)電芯數(shù)據(jù)，高頻高速板由此成為核心支撐。這一關(guān)聯(lián)并非偶然，而是固態(tài)電池技術(shù)升級(jí)的必然選擇。
相較于傳統(tǒng)液態(tài)電池，當(dāng)升科技的富鋰錳基材料使電池電壓平臺(tái)提升至 4.5V+，BMS 對(duì)電壓檢測(cè)精度的要求從 ±50mV 躍升至 ±10mV。高頻高速板憑借 Dk≤3.0 的低介電常數(shù)特性，可實(shí)現(xiàn) 10Gbps 以上的數(shù)據(jù)傳輸速率，完美適配這種高精度監(jiān)測(cè)需求。正如華正新材的高頻高速覆銅板已通過(guò)華為 5.5G 認(rèn)證，其在固態(tài)電池 BMS 中的應(yīng)用，能將數(shù)據(jù)延遲壓縮至 50ns 以內(nèi)，為電池安全提供毫秒級(jí)響應(yīng)。
當(dāng)升科技的材料已導(dǎo)入無(wú)人機(jī)、人形機(jī)器人等場(chǎng)景，這些設(shè)備的動(dòng)態(tài)運(yùn)行狀態(tài)對(duì) BMS 的實(shí)時(shí)性要求極高。金祿電子等廠商數(shù)據(jù)顯示，固態(tài)電池 BMS 用 PCB 的單位價(jià)值較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升 40%，其中高頻高速板占比超 60%。隨著當(dāng)升材料產(chǎn)能釋放，具備激光開槽、UV 膠填充工藝的高頻高速板企業(yè)將直接受益，成為半導(dǎo)體元器件產(chǎn)業(yè)鏈的新增長(zhǎng)引擎。
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