2025
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本篇文章來自
捷多邦
銅厚即 PCB 銅箔的厚度，常用盎司（oz）作為單位，1oz 銅厚約等于 35μm，是決定電路載流能力、散熱性能與機械強度的核心參數(shù)。
載流能力方面，銅厚越大，相同線寬下可承載的電流越高，因此高功率設(shè)備如電源模塊、電機驅(qū)動板常選用 2oz 甚至更厚的銅箔，而普通消費電子的低速信號電路選用 1oz 銅箔即可滿足需求。
散熱性能也與銅厚密切相關(guān)：厚銅箔能更快傳導(dǎo)器件產(chǎn)生的熱量，配合鋪銅設(shè)計可有效降低電路溫度，延長設(shè)備壽命。但銅厚增加也會帶來成本上升與工藝限制：厚銅箔的蝕刻難度更大，會增加生產(chǎn)周期；同時，銅厚越大，最小線寬與線距也需相應(yīng)增加，可能降低布線密度。
設(shè)計時需綜合考量：消費電子追求輕薄與成本，多采用 1oz 銅厚；工業(yè)、汽車電子注重可靠性與載流，常選用 1.5oz 或 2oz 銅厚；而特殊高功率場景則需定制更厚的銅箔，但需提前與板廠確認(rèn)工藝可行性。
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