當(dāng) AI 服務(wù)器成為科技產(chǎn)業(yè)的 “增長引擎”，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的 “骨架” 卻陷入材料短缺困境。據(jù)欣興電子董事長曾子章透露，高階載板核心材料 T-Glass 玻璃布等缺貨狀態(tài)預(yù)計(jì)持續(xù)一年，金居電子也預(yù)警 2026 年?duì)I運(yùn)仍受缺貨牽制。TrendForce 數(shù)據(jù)更觸目驚心：HVLP4 級(jí)高頻高速銅箔缺口率超 40%，價(jià)格較普通產(chǎn)品暴漲一倍。
短缺背后是供需的嚴(yán)重錯(cuò)配。短期來看，2025 年全球八大云廠商資本開支將突破 4200 億美元，AI 服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)同比增長 85%，單臺(tái) AI 訓(xùn)練服務(wù)器 PCB 價(jià)值量高達(dá) 20 萬美元，是傳統(tǒng)產(chǎn)品的 10 倍以上，直接引爆高端材料需求。而長期維度，高端材料產(chǎn)能釋放周期長達(dá) 12-18 個(gè)月，且 T-Glass 玻璃布等關(guān)鍵材料仍依賴日韓企業(yè)，國內(nèi)產(chǎn)能布局滯后，疊加地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步加劇供應(yīng)瓶頸。
對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈而言，這場(chǎng)短缺既是陣痛也是機(jī)遇。頭部企業(yè)通過擴(kuò)產(chǎn)搶占先機(jī)，滬電股份、威爾高三季度凈利潤同比增幅均超 40%；但中小廠商則面臨成本壓力與訂單短缺的雙重?cái)D壓。未來一年，材料缺口能否緩解，關(guān)鍵要看日東紡福島新廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度與國產(chǎn)替代突破速度，而這將深刻影響 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)節(jié)奏。
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