2025
11/12
本篇文章來自
捷多邦
PCB材料短缺并非全面蔓延，而是集中于高端領(lǐng)域，其中銅箔與玻纖布的供需矛盾最為突出。HVLP4級(jí)高頻高速銅箔作為AI服務(wù)器核心材料，2025年月需求達(dá)850噸，而全球有效產(chǎn)能僅700噸，缺口率超40%；民生證券預(yù)測，2026年月需求將突破3000噸，產(chǎn)能缺口進(jìn)一步擴(kuò)大至42%，當(dāng)前報(bào)價(jià)已達(dá)30-40美元/kg，較普通產(chǎn)品高出一倍。
玻纖布領(lǐng)域的短缺同樣嚴(yán)峻。2026 年高端 Low Dk 玻纖布需求預(yù)計(jì)達(dá) 1850 萬米，當(dāng)前產(chǎn)能僅 1000 萬米，缺口超 50%。尤其是 CoWoS 載板所需的 T-Glass 玻璃布，全球市占率超 70% 的日東紡擴(kuò)產(chǎn)保守，新廠要到 2027 年初才投產(chǎn)，臺(tái)玻等國產(chǎn)替代廠商雖加速擴(kuò)產(chǎn)，但面臨產(chǎn)量與技術(shù)雙重瓶頸，短期內(nèi)難以填補(bǔ)缺口。
材料短缺已形成傳導(dǎo)效應(yīng)：覆銅板龍頭建滔積層板率先提價(jià)，高端高速覆銅板預(yù)計(jì)仍有 10-15% 漲價(jià)空間；IC 載板廠商交期被迫延長，直接影響 AI GPU 出貨進(jìn)度。這場核心材料的供需博弈，不僅考驗(yàn)廠商的產(chǎn)能規(guī)劃能力，更決定著全球 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)速度。
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