2025
11/12
本篇文章來自
捷多邦
PCB 上游材料短缺正在重塑行業(yè)格局，企業(yè)命運(yùn)呈現(xiàn)明顯分化。一方面，滬電股份、深南電路等頭部企業(yè)憑借高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，將材料漲價壓力順利傳導(dǎo)，三季度凈利潤同比增幅最高達(dá) 175%；另一方面，多數(shù)中小廠商因產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，難以轉(zhuǎn)嫁成本，毛利率持續(xù)承壓。
面對持續(xù) 2-3 年的高需求周期，頭部企業(yè)掀起擴(kuò)產(chǎn)潮。2025 年以來，11 家 PCB 上市公司披露擴(kuò)產(chǎn)計劃，總投資達(dá) 419 億元，景旺電子、生益電子等重點布局高速算力電路板產(chǎn)能。但擴(kuò)產(chǎn)背后暗藏風(fēng)險，若 2026 年后 AI 需求增速放緩，高端產(chǎn)能利用率可能下滑引發(fā)價格戰(zhàn)。
中小廠商的突圍路徑則聚焦差異化。業(yè)內(nèi)專家建議，可深耕汽車電子、工業(yè)控制等細(xì)分領(lǐng)域，這些市場需求穩(wěn)定且頭部布局較少；或發(fā)力技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)低損耗覆銅板等特色產(chǎn)品，形成技術(shù)壁壘；更可借助國產(chǎn)化浪潮，與國產(chǎn)芯片廠商綁定，構(gòu)建 “國產(chǎn)存儲 - PCB” 配套體系，規(guī)避地緣政治風(fēng)險。在材料短缺的行業(yè)洗牌中，精準(zhǔn)定位與技術(shù)升級成為中小廠商的生存關(guān)鍵。
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