大家好，我是捷多邦小編。隨著電子設(shè)備越來(lái)越輕薄小巧，PCB板也朝著高密度、微型化的方向發(fā)展，這就對(duì)孔加工提出了更高的要求——不僅要小，精度還要高。這時(shí)，激光鉆孔技術(shù)就成了滿足這種需求的“精準(zhǔn)能手”。
激光鉆孔和機(jī)械鉆孔最大的區(qū)別，就是它不需要實(shí)體鉆嘴，而是利用高能量密度的激光束，對(duì)PCB板材進(jìn)行熔化、汽化，從而形成小孔。這種加工方式最大的優(yōu)勢(shì)就是精度極高，能夠加工出直徑幾十微米的微盲孔，這是傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔很難達(dá)到的。而且激光鉆孔的加工速度快，孔壁光滑，不會(huì)出現(xiàn)機(jī)械鉆孔可能產(chǎn)生的毛刺、孔偏等問(wèn)題。
在哪些PCB產(chǎn)品中會(huì)用到激光鉆孔呢？最典型的就是手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的PCB板。這些設(shè)備的PCB集成度非常高，需要在很小的空間內(nèi)布置大量的元器件和線路，這就需要很多微盲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)層間連接。比如手機(jī)主板上的BGA封裝區(qū)域，就密集分布著大量由激光鉆孔加工的微盲孔，這些小孔雖然肉眼幾乎看不見(jiàn)，卻承載著重要的電氣連接功能。
在捷多邦的生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)于需要高精度小孔的PCB訂單，我們都會(huì)采用激光鉆孔技術(shù)。為了確保加工質(zhì)量，我們會(huì)根據(jù)板材的材質(zhì)、厚度以及孔的規(guī)格，精確調(diào)整激光的功率、脈沖寬度等參數(shù)。比如加工聚酰亞胺材質(zhì)的柔性PCB時(shí)，會(huì)適當(dāng)降低激光功率，避免板材過(guò)熱損壞。激光鉆孔技術(shù)的應(yīng)用，讓我們能夠滿足客戶對(duì)高密度PCB的加工需求，也推動(dòng)了PCB制造技術(shù)向更精細(xì)的方向發(fā)展。
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