2025
12/01
本篇文章來(lái)自
捷多邦
捷多邦扎根深圳，在電子制造實(shí)踐中深刻認(rèn)識(shí)到鋼網(wǎng)對(duì)貼片工藝的重要影響，其是否需要制作需結(jié)合生產(chǎn)需求判斷，且對(duì)良率提升有顯著作用。鋼網(wǎng)是 SMT 貼片的專(zhuān)用模具，由不銹鋼制成，表面孔洞與 PCB 焊盤(pán)精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)，核心作用是控制錫膏沉積的位置和用量。
是否制作鋼網(wǎng)，主要看生產(chǎn)場(chǎng)景：小批量樣品制作或手工焊接時(shí)，可暫不制作；但批量生產(chǎn)、涉及微型元器件（如 0402 封裝、BGA 芯片）或高密度 PCB 板時(shí)，鋼網(wǎng)不可或缺。數(shù)據(jù)顯示，約 70% 的 SMT 焊接缺陷與鋼網(wǎng)工藝相關(guān)，使用合格鋼網(wǎng)能大幅減少虛焊、短路等問(wèn)題。
關(guān)于良率提升幅度，常規(guī)場(chǎng)景下可從無(wú)鋼網(wǎng)的 60%-70% 提升至 95% 以上，高密度或微型元器件貼裝時(shí)，良率提升更明顯。鋼網(wǎng)通過(guò)精準(zhǔn)控制錫膏用量，避免焊膏過(guò)多或不足，同時(shí)提升印刷效率，減少人工操作誤差，尤其適配電子產(chǎn)品輕薄化、高密度化的發(fā)展趨勢(shì)，是保障批量生產(chǎn)穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
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